I nuovi arrivati ​​spesso confondono il palladio nichelato con l’oro nichelato. Qual è la differenza tra palladio nichelato e oro nichelato nel PCB?

Il nichel palladio è un processo di lavorazione superficiale non selettivo, che utilizza metodi chimici per depositare uno strato di nichel, palladio e oro sulla superficie dello strato di rame del circuito stampato.

La galvanica di nichel e oro si riferisce al metodo di galvanica per far aderire le particelle d’oro al PCB. Viene anche chiamato oro duro per via della sua forte adesione; Questo processo può aumentare notevolmente la durezza e la resistenza all’usura PCB e prevenire efficacemente la diffusione del rame e di altri metalli.

Differenza tra nichel palladio chimico e oro nichelato elettrolitico

Analogie:
1. Entrambi appartengono all’importante processo di trattamento superficiale nella prova PCB;
2. Il principale campo di applicazione è il cablaggio e il processo di connessione, che dovrebbe essere applicato a prodotti di circuiti elettronici di fascia media e alta.

Differenza:
svantaggi:
1. La velocità di reazione chimica del nichel palladio è bassa a causa del comune processo di reazione chimica;
2. Il sistema di medicina liquida di nichel e palladio è più complesso e ha requisiti più elevati in termini di gestione della produzione e gestione della qualità.
vantaggio:
1. Il cloruro di nichel palladio adotta il processo di doratura senza piombo, che può far fronte meglio a circuiti elettronici più precisi e di fascia alta;
2. Il costo di produzione completo di nichel e palladio è inferiore;
3. Il cloruro di nichel-palladio non ha effetto di scarica della punta e ha un vantaggio maggiore nel controllare la velocità dell’arco del dito d’oro;
4. Il cloruro di nichel-palladio presenta grandi vantaggi in termini di capacità di produzione completa perché non è necessario collegarlo con fili conduttori e fili galvanici.
Quanto sopra è la differenza tra PCB nichel palladio e oro nichel placcato elettrolitico. Spero possa aiutarti