Prozesuaren arabera, PCB altzairuzko sarea mota hauetan banatu daiteke:

1, soldatzeko orea altzairuzko sarea: izenak dioen moduan soldadura orea eskuilatzeko erabiltzen da. Ebaki zuloak PCB taulako pad-ari dagokion altzairu zati batean. Ondoren, soldatzeko pasta PCB taulan inprimatzen da altzairuzko sarearen bidez. Soldatzeko pasta inprimatzerakoan, soldatzeko pasta altzairuzko sarearen goiko aldean aplikatzen da, eta zirkuitu-taula altzairuzko sarearen beheko aldean jartzen da, eta gero arraspa bat erabili altzairuzko sareko soldadura-pasta uniformeki ( soldatzeko pasta altzairuzko saretik aterako da eta zirkuitu-taula estaliko da). Adabaki osagaietan itsatsi, errefusatze soldadura bateratua izan daiteke, osagarri eskuzko soldadura.

2, gomazko sare gorria: irekiera osagaien bi konpresen erdian irekitzeko piezen tamainaren eta motaren arabera dago. Dosifikazioaren erabilera (banaketa konpresio hutsaren erabilera da, kola gorria banaketa buruaren puntu berezitik substratura) kola gorria altzairuzko puntutik PCB plakara. Ondoren, jarri osagaiak, hala nola osagaiak eta PCBaren itsaspen egonkortasuna, konektatu plug-in osagaiak uhin bateratuko soldadura.

3, altzairuzko prozesu bikoitza: PCB taula batek eztainuzko pasta garbitu behar duenean eta kola gorria eskuilatu behar duenean, orduan altzairuzko sare bikoitza erabili behar da. Prozesu bikoitzeko altzairuzko sarea altzairuzko bi sarez, laser sare arrunt batez eta eskailera sare batez osatuta dago. Nola zehaztu soldadura pasta eskailera altzairuzko sare edo kola gorri eskailera altzairuzko sare erabilera? Lehenik eta behin ulertu lata pasta edo kola gorria eskuilatu behar den. Lehenengo eskuila soldatzeko pasta bada, orduan soldatzeko pasta altzairuzko sare ohiko laserrez egindako sare, kola gorri altzairuzko sare eskailera altzairuzko sarez egindakoa da. Kola gorria eskuilatzen duen lehena bada, kola gorri altzairuzko sarea laser altzairuzko sare arrunt bihurtzen da eta soldatzeko itsatsitako altzairuzko sarea eskailera altzairuzko sare bihurtzen da.