Kulingana na mchakato huo, PCB mesh ya chuma inaweza kugawanywa katika aina zifuatazo:

1, weka chuma wavu ya chuma: kama jina linamaanisha linatumiwa kupiga mswaki. Kata mashimo kwenye kipande cha chuma kinacholingana na pedi ya bodi ya PCB. Kisha kuweka kwa solder kuchapishwa kwenye bodi ya PCB kupitia matundu ya chuma. Wakati wa kuchapisha kuweka ya solder, kuweka kwa solder hutumika juu ya matundu ya chuma, na bodi ya mzunguko imewekwa chini ya matundu ya chuma, na kisha tumia chakavu kukanda kuweka kwa solder kwenye matundu ya chuma sawasawa ( kuweka ya solder itabanwa kutoka kwa matundu ya chuma na kufunika bodi ya mzunguko). Fimbo kwenye vifaa vya kiraka, unganisho la kulehemu la umoja linaweza kuwa, vifaa vya kuziba mwongozo vya kuziba.

2, matundu nyekundu ya mpira: ufunguzi ni kulingana na saizi na aina ya sehemu za kufungua katikati ya pedi mbili za vifaa. Matumizi ya kupeana (kutoa ni matumizi ya compression tupu, gundi nyekundu kupitia sehemu maalum ya kusambaza kwa substrate) gundi nyekundu kupitia nukta ya chuma kwa bodi ya PCB. Kisha vaa vifaa, kama vile vifaa na uthabiti wa mshikamano wa PCB, ingiza sehemu ya kuziba ya unganisho la umoja.

3, mchakato wa chuma mara mbili: wakati bodi ya PCB inahitaji kupiga brashi ya bati, na inahitaji kusugua gundi nyekundu, halafu inahitaji kutumia wavu wa mchakato wa chuma mara mbili. Mchakato wa chuma wa chuma unajumuisha matundu mawili ya chuma, mesh moja ya kawaida ya laser na ngazi moja ya matundu. Jinsi ya kuamua matumizi ya matundu ya chuma ya saruji ya kuweka chuma au mesh nyekundu ya ngazi ya chuma? Kwanza elewa ikiwa unapiga mswaki bati au gundi nyekundu kwanza. Ikiwa ni brashi ya kwanza ya kuweka brashi, basi chuma cha chuma cha chuma kilichowekwa kwa matundu ya kawaida ya chuma, gundi nyekundu ya chuma iliyotengenezwa na matundu ya ngazi ya chuma. Ikiwa ni ya kwanza kupiga gundi nyekundu, basi wavu nyekundu ya gundi hutengenezwa kwa wavu wa kawaida wa chuma cha laser, na wavu wa chuma wa chuma hutengenezwa kuwa wavu wa ngazi.