Neffens it proses, PCB stielen gaas kin wurde ferdield yn de folgjende soarten:

1, soldeerpasta stielnet: lykas de namme al fermoeden docht wurdt brûkt om soldeerpasta te poetsen. Snij gatten yn in stik stiel dat oerienkomt mei de PCB -boerdblêd. Dan wurdt de soldeerpasta op it PCB -boerd printe troch it stielgaas. By it printsjen fan de soldeerpasta wurdt de soldeerpasta tapast op ‘e boppekant fan’ e stielgaas, en wurdt de printplaat op ‘e boaiem fan’ e stielgaas pleatst, en brûk dan in skraper om de soldeerpasta gelyk op ‘e stielen gaas te skraabjen (de soldeerpasta sil út ‘e stielen gaas wurde geperst en it circuitboard dekke). Plak op de patchkomponinten, unifoarme reflow-lassen kin wêze, plug-in-komponinten hânlieding.

2, read rubberen gaas: de iepening is neffens de grutte en type fan ‘e dielen om te iepenjen yn’ e midden fan ‘e twa pads fan’ e komponinten. It gebrûk fan dispensing (dispensing is it brûken fan lege kompresje, de reade lijm fia de spesjale dispensingskoppunt nei it substraat) de reade lijm fia de stielen stip nei it PCB -boerd. Doch dan de komponinten oan, lykas komponinten en PCB-hechtstabiliteit, plug yn de plug-in-komponinten unified wave soldering.

3, dûbelproses stielnet: as in PCB -boerd tinpasta moat kwytreitsje, en reade lijm moat boarstelje, dan moatte dûbelproses stielnet brûke. It dûbele proses stielgaas is gearstald út twa stielgaas, ien gewoan lasermesh en ien ljeddernet. Hoe kin it gebrûk fan solderpaste trap stielgaas of reade lijm trap stielgaas wurde bepaald? Begryp earst as jo tinpasta as reade lijm earst moatte boarstelje. As it earst boarstel solderpasta is, dan soldeerpasta stielgaas makke fan gewoan laserstielgaas, read lijmstielgaas makke fan ljedderstielgaas. As it de earste is om reade lijm te poetsen, dan wurdt it reade lijmstielnet makke yn gewoan laserstielnet, en it soldeerpasta stielnet wurdt makke yn ledderstielnet.