Menurut prosesnya, PCB mesh baja dapat dibagi menjadi beberapa jenis berikut:

1, jaring baja pasta solder: seperti namanya digunakan untuk menyikat pasta solder. Potong lubang di sepotong baja yang sesuai dengan papan papan PCB. Kemudian pasta solder dicetak ke papan PCB melalui jaring baja. Saat mencetak pasta solder, pasta solder diterapkan di bagian atas jaring baja, dan papan sirkuit ditempatkan di bagian bawah jaring baja, dan kemudian gunakan pengikis untuk mengikis pasta solder pada jaring baja secara merata ( pasta solder akan diperas dari jaring baja dan menutupi papan sirkuit). Tempelkan komponen tambalan, pengelasan reflow terpadu dapat, pengelasan manual komponen plug-in.

2, jaring karet merah: bukaannya sesuai dengan ukuran dan jenis bagian yang dibuka di tengah dua bantalan komponen. Penggunaan pengeluaran (pengeluaran adalah penggunaan kompresi kosong, lem merah melalui titik kepala pengeluaran khusus ke substrat) lem merah melalui titik baja ke papan PCB. Kemudian pasang komponen, seperti komponen dan stabilitas adhesi PCB, pasang komponen plug-in penyolderan gelombang terpadu.

3, jaring baja proses ganda: ketika papan PCB perlu menyikat pasta timah, dan perlu menyikat lem merah, maka perlu menggunakan jaring baja proses ganda. Jaring baja proses ganda terdiri dari dua jaring baja, satu jaring laser biasa dan satu jaring tangga. Bagaimana cara menentukan penggunaan mesh baja tangga pasta solder atau mesh baja tangga lem merah? Pahami dulu apakah akan mengoles pasta timah atau lem merah terlebih dahulu. Jika itu adalah pasta solder sikat pertama, maka pasta solder mesh baja terbuat dari mesh baja laser biasa, mesh baja lem merah terbuat dari mesh baja tangga. Jika yang pertama menyikat lem merah, maka jaring baja lem merah dibuat menjadi jaring baja laser biasa, dan jaring baja pasta solder dibuat menjadi jaring baja tangga.