Menurut prosesnya, BPA mesh keluli boleh dibahagikan kepada jenis berikut:

1, solder pasta keluli: seperti namanya digunakan untuk menyikat solder pasta. Potong lubang pada sekeping keluli yang sesuai dengan pad papan PCB. Kemudian pasta pateri dicetak ke papan PCB melalui mesh keluli. Semasa mencetak pasta solder, pasta solder digunakan di bahagian atas mesh keluli, dan papan litar diletakkan di bahagian bawah mesh keluli, dan kemudian gunakan pengikis untuk mengikis pasta solder pada mesh keluli secara merata ( solder pasta akan diperah dari keluli keluli dan menutup papan litar). Tetap pada komponen tampalan, kimpalan reflow bersatu boleh, kimpalan manual komponen pemalam.

2, mesh getah merah: bukaan mengikut ukuran dan jenis bahagian yang akan dibuka di tengah-tengah dua pad komponen. Penggunaan dispensing (dispensing adalah penggunaan compression kosong, gam merah melalui kepala dispensing khas ke substrat) gam merah melalui titik keluli ke papan PCB. Kemudian letakkan komponen, seperti komponen dan kestabilan lekatan PCB, pasangkan komponen pemalam pematerian gelombang bersatu.

3, jaring keluli proses berganda: apabila papan PCB perlu menyikat pasta timah, dan perlu menyikat gam merah, maka perlu menggunakan jaring keluli proses ganda. Mesh keluli proses dua terdiri daripada dua mesh keluli, satu mesh laser biasa dan satu mesh tangga. Bagaimana cara menentukan penggunaan mesh besi tangga solder pasta atau jejaring keluli tangga merah? Mula-mula fahami sama ada menyikat pasta timah atau gam merah terlebih dahulu. Sekiranya ia adalah pasta solder berus pertama, maka mesh keluli pasta solder terbuat dari mesh keluli laser biasa, mesh keluli gam merah yang terbuat dari mesh keluli tangga. Sekiranya yang pertama menyikat gam merah, maka jaring keluli gam merah dijadikan jaring keluli laser biasa, dan jaring keluli tampalan solder dijadikan jaring keluli tangga.