Pkb konsèp fabrikasyon: PCB manifakti kòmanse ak yon “substra” PCB ki fèt ak Glass Epoxy oswa materyèl menm jan an. Premye etap la nan fabwikasyon se konsepsyon fil elektrik PCB sou liy lan ant pati yo lè l sèvi avèk metòd transfè soustraktif pou “enprime” liy negatif tablo PCB ki fèt sou kondiktè metal la.

Trick a se gaye yon kouch mens nan FOIL kwiv sou sifas la tout antye epi retire nenpòt ki depase. Si w ap fè yon PCB doub-panèl, FOIL kwiv pral kouvri tou de bò substra la. Epi ou vle fè tablo multi pou kapab fè de plak figi doub ak tailormade adezif “laprès fèmen” monte ale.

Apre sa, perçage ak plating oblije ploge nan eleman yo ka te pote soti sou tablo PCB la. Apre yo te komanse fouye pa machin nan jan yo mande yo, twou yo dwe plake andedan (Plake nan-twou Teknoloji, PTH). Apre yo fin fè tretman metal andedan twou a, liy entèn yo nan chak kouch ka konekte youn ak lòt.

Twou yo dwe netwaye nan debri anvan plating ka kòmanse. Sa a se paske résine epoksidik la pral pwodwi kèk chanjman chimik apre chofaj, epi li pral kouvri kouch PCB entèn la, kidonk li ta dwe retire an premye. Netwayaj ak plating yo fè nan yon pwosesis chimik. Next, se penti soude (lank soude) aplike nan ekstèn fil konsepsyon PCB la pou ke fil konsepsyon PCB la pa manyen pati nan plating.

Lè sa a, etikèt divès kalite eleman yo enprime sou tablo sikwi a pou endike kote chak pati. Li pa ta dwe kouvri sou nenpòt fil elektrik konsepsyon PCB oswa dwèt lò, otreman li ka diminye soudabilite oswa estabilite nan koneksyon aktyèl la. Anplis de sa, si gen yon koneksyon metal, pati nan “dwèt” anjeneral plake ak lò asire yon bon jan kalite koneksyon aktyèl lè yo mete nan plas ekspansyon an. Finalman, gen nan tès la. Pou teste PCB pou sikwi kout oswa sikwi louvri, yo ka itilize tès optik oswa elektwonik. Tès optik itilize analiz pou jwenn domaj nan kouch, pandan y ap tès elektwonik tipikman itilize yon flyprobe yo tcheke tout koneksyon. Tès elektwonik pi egzat nan jwenn sikwi kout oswa repo, men tès optik ka pi fasil detekte pwoblèm ki genyen ak twou vid ki pa kòrèk ant kondiktè yo.

Substra PCB byen, apre yo fin yon moso fini nan tablo prensipal la se sou ekipman an substra PCB selon bezwen yon varyete de konpozan gwo ak ti – sèvi ak SMT otomatik plasman machin premye IC chip ak SMD konpozan “soude, manyèl ploge kèk machin fè travay la, atravè pwosesis la soude vag/reflow konpozan episur yo byen fiks sou PCB la, Yon mèr te pwodwi. Metòd tretman: klas etaj:

1, antretyen nan etaj la: kenbe etaj bwa, dwe pwoteje fim nan penti abazde sifas li yo pi wo a tout, pa ka fè mal “aparans” li yo, sepandan, kòm yon rezilta nan fim nan penti abazde nan sifas bwa chak diferan, kenbe metòd konsa tou chak pa idantik.

Nitro bwa vèni etaj: siye favorab ak twal mouye oswa dlo, pou yo pa pèdi ekla ak koki. Chak manti ant mwatye yon ane oswa yon kèk mwa, bwose ak lustraj sir besmear, reoccupy pwòp twal gaz koton pwochen siye kapab. Sèvi ak mou sèvyèt oswa fil koton nan fwa òdinè siye pousyè tè a sou fim penti abazde. Peye atansyon pou anpeche ekspoze ak lafimen.

Broad LACQUER ak etaj LACQUER: pa ka souvan siye ak dlo klè nan bwòs tanperati ki ba.

Jwenn ansanm amonyak grès lak kalite etaj tablo: siye favorab ak dlo, pou siye sifas grès se kalitatif, epi redwi glossiness nan sifas la. Alkòl vèni acerbity etaj: twal mouye oswa sèvyèt mou ka itilize lè w ap itilize siye siye, bagay ki pa favorab pase cho sou sa a kalite etaj, pa ka kouvri sifas ak papye plastik oswa bagay la nan yon kalite papye. Dezyèmman, antretyen an nan etaj bwa a ta dwe tou peye atansyon pou fè pou evite zouti metal lou byen file, mozayik vè, klou ak lòt objè difisil grate etaj la, pa deplase mèb nan sifas la etaj trennen deplase; Evite stomping soti bou sigarèt sou planche a epi mete objè asid ak alkali; Pa mete dirèkteman kettle, recho a ak lòt objè tanperati ki wo.

Planche Wood se apre lè l sèvi avèk yon peryòd ki pi long, parèt fin vye granmoun fenomèn, yo ta dwe ale nan LACQUER tan. Metòd LACQUER gen de kalite: yon sèl kalite se ale dirèkteman LACQUER ak koloran, metòd li yo ak mèb chapant yo se menm, sir etaj sou besmear apre ap tann pou sèk, 2 li se pa bezwen nenpòt koulè fè koulè baz, tou bezwen pa nenpòt penti, bwose ak sir etaj dirèkteman sepandan. Paske etaj bwa se yon kalite materyèl natirèl, mete byen pa sèlman, epi li toujou ka ranvwaye kòm tan ak chak jou pase pafè, plis natirèl, espesyalman pi bwòs sir bwa etaj, yo ap vin tout plis klere, lis, bèl.

2, antretyen an nan etaj la Plastifye

Itilize nan etaj bwa agrandisman kenbe pi senp, vle remake pwen sa yo sèlman nan itilize chak jou, ka asire itilizasyon nòmal nan etaj la.

(1) Tout planche an bwa pral chanje kontni imidite yo ak ogmantasyon ak diminisyon imidite oswa chanjman tanperati, ki afekte ekspansyon etaj la. Rezon ki fè yo ta dwe sanble ak pwoteje po menm, kenbe kontni an imidite rezonab nan etaj la.

(2) Atè a anjeneral pa bezwen sir ak penti. Pa sèvi ak papye pou poli.

(3) Li rekòmande pou mete MATS fwote nan pòt la pou anpeche patikil pousyè antre ak domaje etaj la.

(4) Tach yo ak tach lwil oliv sou sifas etaj la ta dwe netwaye ak netwayaj nan kay la. Pa sèvi ak anpil dlo pou netwaye etaj la.

(5) zòn nò sèk yo, nan sezon fredi ta dwe peye atansyon a ogmante imidite a nan sifas etaj la, ak mop mouye, yon fason ki apwopriye ogmante imidite sifas la, ka efektivman rezoud diferans etaj la ak fann. Si fant rive nan pozisyon endividyèl, tanpri enfòme inite lavant la alè epi ranpli pati yo. Apre ranpli, ogmante imidite sifas pou fasilite rekiperasyon etaj la.

Nan sezon lapli, tanpri fèmen fenèt la ak anpil atansyon pou lapli tonbe.

(7) Tanpri peye atansyon sou antretyen nan chofaj, èkondisyone ak lòt enstalasyon andedan kay la pou evite flit dlo tranpe etaj. Nan ka dekouvèt etaj jarèt dlo, ta dwe chire louvri etaj la ki tranpe nan dlo pi vit ke posib, nan lonbraj kote lè a sèk oswa alè avi lavant inite antreprann pwosesis.

(8) Nan pòt twalèt la ak kwizin, yo ta dwe peye atansyon sou netwayaj dlo a alè.

(9) Pa trennen lè wap manyen mèb yo. Li rekòmande leve li.