PCB නිමැවුම් සංකල්පය: PCB නිෂ්පාදනය ආරම්භ වන්නේ Glass Epoxy හෝ ඒ හා සමාන ද්‍රව්‍ය වලින් සාදන ලද PCB “උපස්ථරයක්” සමඟිනි. නිෂ්පාදනයේ පළමු පියවර වන්නේ ලෝහ සන්නායකය මත සැලසුම් කරන ලද PCB පුවරුවේ රේඛාව සෘණ “මුද්‍රණය කිරීම” සඳහා අඩු කිරීම් මාරු කිරීමේ ක්‍රමය භාවිතා කරමින් කොටස් අතර මාර්ගගත PCB හි රැහැන් නිර්මාණය කිරීමයි.

මෙම උපක්‍රමය නම් තඹ තීරු තුනී ස්ථරයක් මුළු මතුපිටම විහිදුවා අතිරික්තයක් ඉවත් කිරීමයි. ඔබ ද්විත්ව පැනල් පීසීබී එකක් සාදන්නේ නම්, තඹ තීරු උපස්ථරයේ දෙපස ආවරණය කරයි. තවද මැහුම් මැහුම් සහිත ද්විත්ව මුහුණත තහඩු දෙකක් සෑදීමට බහු ස්ථර පුවරුවක් කිරීමට අවශ්‍ය නම් “සමීපව ඔබන්න” යන්න ගියා.

ඊළඟට, කොටස් සම්බන්ධ කිරීම සඳහා අවශ්‍ය විදුම් සහ තහඩු දැමීම PCB පුවරුවේ සිදු කළ හැකිය. යන්ත්‍රය මඟින් අවශ්‍ය පරිදි විදුම් කිරීමෙන් පසු සිදුරු ඇතුලත සවි කළ යුතුය (සිදුරෙන් තහඩු තැබීම, පීටීඑච්). සිදුර ඇතුළත ලෝහ සැකසීමෙන් පසු, එක් එක් ස්ථරයේ අභ්‍යන්තර රේඛා එකිනෙකට සම්බන්ධ කළ හැකිය.

තැබීම ආරම්භ කිරීමට පෙර සිදුරු සුන්බුන් වලින් ඉවත් කළ යුතුය. එයට හේතුව දුම්මල ඉෙපොක්සි රත් කිරීමෙන් පසු යම් රසායනික වෙනස්කම් ඇති කරන අතර එය අභ්‍යන්තර පීසීබී ස්ථරය ආවරණය කරන බැවින් එය මුලින්ම ඉවත් කළ යුතු බැවිනි. රසායනික ක්‍රියාවලියක් තුළ පිරිසිදු කිරීම හා ආලේප කිරීම සිදු කෙරේ. ඊළඟට, පීසීබී සැලසුම් වයර් වල පෑස්සීමේ තීන්ත (පෑස්සුම් තීන්ත) යොදන අතර එමඟින් පීසීබී සැලසුම් වයරින් ප්ලේට් කරන කොටසට ස්පර්ශ නොවේ.

එවිට එක් එක් කොටසෙහි පිහිටීම දැක්වීමට විවිධ සංරචක ලේබල් පරිපථ පුවරුවේ මුද්‍රණය කෙරේ. එය කිසිදු පීසීබී සැලසුම් වයර් එකක හෝ රත්තරන් ඇඟිල්ලක ආවරණය නොකළ යුතුය, එසේ නොමැතිනම් එය සම්බන්ධතාවයේ ස්ථාවර බව හෝ වත්මන් සම්බන්ධතාවයේ ස්ථායිතාව අඩු කළ හැකිය. ඊට අමතරව, ලෝහ සම්බන්ධතාවයක් තිබේ නම්, පුළුල් කිරීමේ තට්ටුවට ඇතුළු කරන විට උසස් තත්ත්වයේ ධාරා සම්බන්ධතාවයක් සහතික කිරීම සඳහා “ඇඟිලි” කොටස සාමාන්‍යයෙන් රන් ආලේප කර ඇත. අවසාන වශයෙන්, පරීක්‍ෂණය තිබේ. කෙටි පරිපථයක් හෝ විවෘත පරිපථයක් සඳහා පීසීබී පරීක්‍ෂා කිරීම සඳහා දෘෂ්‍ය හෝ ඉලෙක්ට්‍රෝනික පරීක්‍ෂණය භාවිතා කළ හැකිය. දෘෂ්‍ය පරීක්‍ෂණ මඟින් ස්ථර වල අඩුපාඩු සෙවීමට ස්කෑන් පරීක්‍ෂා කරන අතර ඉලෙක්ට්‍රොනික පරීක්‍ෂණ සාමාන්‍යයෙන් සියලුම සම්බන්ධතා පරීක්‍ෂා කිරීම සඳහා ෆ්ලයි ප්‍රොබ් භාවිතා කරයි. කෙටි පරිපථ හෝ බිඳීම් සොයා ගැනීමේදී ඉලෙක්ට්‍රෝනික පරීක්‍ෂණය වඩාත් නිවැරදි නමුත් සන්නායක අතර වැරදි හිදැස් සමඟ ගැටලු හඳුනා ගැනීමට දෘෂ්‍ය පරීක්‍ෂණයට වඩාත් පහසු වේ.

PCB උපස්ථරය හොඳින්, ප්‍රධාන පුවරුවේ නිමි කැබැල්ලක් PCB උපස්ථර උපකරණ මත ඇති පසු විශාල හා කුඩා කොටස් රාශියක් අවශ්‍ය වේ – SMT ස්වයංක්‍රීය ස්ථානගත කිරීමේ යන්ත්‍රය භාවිතා කරන්න පළමු IC චිප් සහ SMD සංරචක “වෑල්ඩින්, අතින් ප්ලග් සමහර යන්ත්‍ර වැඩ කරයි, තරංග/ප්‍රතිප්‍රවාහ පෑස්සුම් ක්‍රියාවලිය හරහා ස්පයිස් සංරචක PCB මත තදින් සවි කර ඇත, මවු පුවරුවක් නිපදවන ලදි. ප්රතිකාර ක්රමය: බිම් පන්තිය:

1, බිම නඩත්තු කිරීම: ලී බිම නඩත්තු කිරීම, සියල්ලටම වඩා එහි මතුපිට තීන්ත පටලය ආරක්ෂා කළ යුතුය, එහි “පෙනුමට” හානියක් කළ නොහැක, කෙසේ වෙතත්, ලී මතුපිට තීන්ත පටලයේ ප්‍රති result ලයක් ලෙස එකිනෙකට වෙනස්, ක්‍රම එලෙසම පවත්වා ගන්න. සමාන නොවේ.

නයිට්‍රෝ ලී වාර්නිෂ් තට්ටුව: දීප්තිය සහ කවචය නැති වීම සඳහා අහිතකර ලෙස තෙත් රෙදි හෝ වතුරෙන් පිස දමන්න. වසර භාගයක් හෝ මාස කිහිපයක් අතර සෑම බොරුවක්ම, ඔප දැමූ ඉටි බෙස්මියර් සමග බුරුසුවක්, ඊළඟ පිසදැමීමේ කෑන් පිරිසිදු කපු ගෝස් නැවත අල්ලා ගන්න. සාමාන්‍ය වේලාවට මෘදු තුවායක් හෝ කපු නූල් භාවිතා කරන්න, තීන්ත පටලයේ ඇති දූවිලි පිස දමන්න. නිරාවරණය සහ දුම වැළැක්වීමට අවධානය යොමු කරන්න.

පුළුල් ලැකර් සහ ලැකර් තට්ටුව: අඩු උෂ්ණත්ව බුරුසුවක පැහැදිලි ජලය සමග බොහෝ විට පිස දැමිය නොහැක.

ඇමෝනියා මේද ලැකර් කාරුණික බිම් පුවරුව එකට එකතු කරන්න: අහිතකර ලෙස ජලයෙන් පිස දමන්න, මතුපිට මේදය පිස දැමීම ගුණාත්මක නොවන අතර මතුපිට දිලිසෙන බව අඩු කරයි. ඇල්කොහොල් ඇසර්බිටි වාර්නිෂ් තට්ටුව: පිසදැමීම භාවිතා කරන විට තෙත් රෙදි හෝ මෘදු තුවායක් භාවිතා කළ හැකිය, මේ ආකාරයේ බිම මත අහිතකර පාස් උණුසුම් දෙයක්, ප්ලාස්ටික් කඩදාසි හෝ කඩදාසි වර්ගයකින් මතුපිට ආවරණය කළ නොහැක. දෙවනුව, ලී මහලේ නඩත්තු ද බර ලෝහ තියුණු මෙවලම්, වීදුරු උළු, නිය සහ බිම සීරීමට අනෙකුත් දෘඩ වස්තූන් වළක්වා ගැනීමට අවධානය යොමු කළ යුතුය, බිම මතුපිට ඇදගෙන යාමේ දී ගෘහ භාණ්ඩ ගෙන යන්න එපා; බිම මත සිගරට් කොට ඉවත් කිරීම සහ ඇසිඩ් සහ ක්ෂාර වස්තූන් තැබීමෙන් වළකින්න; කේතලය, උදුන සහ අනෙකුත් ඉහළ උෂ්ණත්ව වස්තූන් සෘජුව තබන්න එපා.

ලී බිම දිගු කාලයක් භාවිතා කිරීමෙන් පසුව, පැරණි සංසිද්ධිය පෙනී, කාලය ලැකර් ඉහළ යා යුතුය. ලැකර් ක්‍රමයට වර්ග දෙකක් ඇත: එක් වර්ගයක් කෙලින්ම ඉහළට ලැකර් සහ වර්ණ ගැන්වීම, එහි ක්‍රමය සහ වඩු ගෘහ භාණ්ඩ සමාන වේ, වියළන තෙක් බලා සිටීමෙන් පසු බෙස්මියර් මත බිම ඉටි, 2 මූලික වර්ණය සෑදීමට කිසිදු වර්ණයක් අවශ්‍ය නොවේ, ද අවශ්‍ය වේ. තීන්ත නොවේ, කෙසේ වෙතත් කෙලින්ම බිම ඉටි සමග බුරුසුව. ලී තට්ටුව එක්තරා ආකාරයක ස්වාභාවික ද්‍රව්‍යයක් බැවින් හොඳින් ඇඳ පැළඳගෙන සිටින්න, නමුත් තවමත් ගතවන සෑම දිනකම පරිපූර්ණ, වඩාත් ස්වාභාවික, විශේෂයෙන් පිරිසිදු බුරුසු ඉටි ලී බිම වඩාත් දීප්තිමත්, සිනිඳු, ලස්සන බවට පත්වේ.

2, ලැමිෙන්ට් තට්ටුව නඩත්තු කිරීම

දැවමය බිම් භාවිතා කිරීම සරල ලෙස පවත්වා ගෙන යයි, දෛනික භාවිතයේදී පමණක් පහත සඳහන් කරුණු සැලකිල්ලට ගැනීමට අවශ්‍ය නම්, බිම සාමාන්‍ය භාවිතය සහතික කළ හැකිය.

(1) සියලුම ලී බිම්වල ආර්ද්‍රතාවය වැඩි වීම සහ අඩුවීම හෝ උෂ්ණත්ව වෙනස්වීම් සමඟ ඒවායේ තෙතමනය වෙනස් වන අතර එය බිම ප්‍රසාරණය වීමට බලපායි. හේතුව සම ආරක්ෂා කිරීමට සමාන විය යුතුය, බිමෙහි සාධාරණ තෙතමනය පවත්වා ගැනීම.

(2) බිම සාමාන්‍යයෙන් ඉටි සහ තීන්ත ආලේප කිරීම අවශ්‍ය නොවේ. ඔප දැමීම සඳහා වැලි කඩදාසි භාවිතා නොකරන්න.

(3) දූවිලි අංශු ඇතුළු වීම හා බිමට හානි වීම වැළැක්වීම සඳහා දොරේ MATS තැබීම නිර්දේශ කෙරේ.

(4) බිම් මතුපිට පැල්ලම් සහ තෙල් පැල්ලම් ගෘහස්ථ පිරිසිදුකාරක වලින් පිරිසිදු කළ යුතුය. බිම පිරිසිදු කිරීමට ජලය ගොඩක් භාවිතා නොකරන්න.

(5) උතුරු වියළි ප්‍රදේශ, ශීත inතුවේ දී, තෙත මාප්පය සමඟ, මතුපිට මතුපිට ආර්ද්‍රතාවය ඉහළ නැංවීම කෙරෙහි අවධානය යොමු කළ යුතු අතර, මතුපිට ආර්ද්‍රතාවය යෝග්‍ය ලෙස වැඩි කිරීම, බිම් පරතරය සහ ඉරිතැලීම් ඵලදායීව විසඳා ගත හැකිය. තනි ස්ථානවල ඉරිතැලීම් ඇති වුවහොත්, කරුණාකර නියමිත වේලාවට විකුණුම් ඒකකයට දන්වා කොටස් පුරවන්න. පිරවීමෙන් පසු, බිම ප්රතිසාධනය පහසු කිරීම සඳහා මතුපිට ආර්ද්රතාවය වැඩි කරන්න.

වැසි සමයේදී, වැසි නොවැටෙන පරිදි, කරුණාකර වින්ඩෝස් ප්‍රවේශමෙන් වසා දමන්න.

(7) ජලය කාන්දු වීම වැළැක්වීම සඳහා උණුසුම, වායු සමීකරණය සහ අනෙකුත් ගෘහස්ථ පහසුකම් නඩත්තු කිරීම කෙරෙහි කරුණාකර අවධානය යොමු කරන්න. බිම් ජල බුබුලු සොයා ගැනීමක් සිදු වුවහොත් හැකි ඉක්මනින් ජලයෙන් පොඟවා ඇති බිම ඉරා දැමිය යුතුය.

(8) වැසිකිළියේ සහ මුළුතැන්ගෙයෙහි දොරකඩ, නියමිත වේලාවට ජලය පිරිසිදු කිරීම කෙරෙහි අවධානය යොමු කළ යුතුය.

(9) ගෘහ භාණ්ඩ හැසිරවීමේදී ඇදගෙන නොයන්න. එය ඔසවා තැබීම සුදුසුය.