PCB fabrication concept: PCB manufacturing begins with a PCB “substrate” made of Glass Epoxy or similar materials. Hatua ya kwanza ya utengenezaji ni kubuni wiring ya PCB ya mtandaoni kati ya sehemu kwa kutumia njia ya Uhamisho wa Subtractive hadi “kuchapisha” mstari hasi wa bodi ya PCB iliyoundwa kwenye kondakta wa chuma.

Ujanja ni kueneza safu nyembamba ya karatasi ya shaba juu ya uso wote na kuondoa ziada yoyote. Ikiwa unatengeneza PCB ya paneli mbili, foil ya shaba itafunika pande zote za substrate. Na ninataka kufanya ubao wa multilayer ili uweze kutengeneza sahani mbili za uso na wambiso wa “bonyeza karibu” ulikwenda.

Ifuatayo, kuchimba visima na mipako inayohitajika kuziba vifaa inaweza kufanywa kwenye bodi ya PCB. Baada ya kuchimbwa na mashine inavyotakiwa, mashimo lazima yawekwe ndani (Plated through-hole Technology, PTH). Baada ya kufanya matibabu ya chuma ndani ya shimo, mistari ya ndani ya kila safu inaweza kushikamana na kila mmoja.

Mashimo lazima yaondolewe na uchafu kabla ya kuanza mchovyo. Hii ni kwa sababu epoksi ya resin itazalisha mabadiliko fulani ya kemikali baada ya joto, na itafunika safu ya ndani ya PCB, kwa hivyo inapaswa kuondolewa kwanza. Kusafisha na kuweka sahani hufanywa katika mchakato wa kemikali. Ifuatayo, rangi ya solder (wino wa solder) inatumika kwa wiring ya muundo wa nje wa PCB ili wiring ya muundo wa PCB isiguse sehemu ya kuchorea.

The various component labels are then printed on the circuit board to indicate the location of each part. It should not be overlaid on any PCB design wiring or gold finger, otherwise it may reduce solderability or stability of current connection. Kwa kuongezea, ikiwa kuna unganisho la chuma, sehemu ya “kidole” kawaida hutiwa dhahabu ili kuhakikisha unganisho la hali ya juu la hali ya juu linapoingizwa kwenye nafasi ya upanuzi. Mwishowe, kuna mtihani. Ili kupima PCB kwa mzunguko mfupi au mzunguko wazi, mtihani wa macho au wa kielektroniki unaweza kutumika. Vipimo vya macho hutumia skani ili kupata kasoro katika tabaka, wakati vipimo vya elektroniki kawaida hutumia kipeperushi kuangalia miunganisho yote. Upimaji wa elektroniki ni sahihi zaidi katika kupata mizunguko fupi au mapumziko, lakini upimaji wa macho unaweza kugundua shida na mapungufu yasiyo sahihi kati ya wasimamizi.

PCB substrate vizuri, baada ya kumaliza kipande cha bodi kuu ni juu ya PCB substrate vifaa kulingana na mahitaji mbalimbali ya vipengele kubwa na ndogo – kutumia SMT moja kwa moja uwekaji mashine ya kwanza IC Chip na SMD vipengele “kulehemu, kuziba mwongozo baadhi ya mashine kufanya kazi, kupitia mchakato wa kutengenezea mawimbi/reflow sehemu za viungo vilivyowekwa kwenye PCB, Ubao wa mama ulitengenezwa. Njia ya matibabu: darasa la sakafu:

1, the maintenance of the floor: maintain wood floor, must protect the paint film of its surface above all, cannot hurt its “appearance”, nevertheless, as a result of the paint film of wood surface each different, maintain method so also each not identical.

Ghorofa ya varnish ya kuni ya nitro: kuifuta isiyofaa kwa kitambaa cha mvua au maji, ili kupoteza luster na shell. Kila uongo kati ya nusu mwaka au miezi michache, brashi na ukaushaji nta besmear, reoccupy safi pamba chachi ijayo kuifuta unaweza. Tumia kitambaa laini au uzi wa pamba kwa nyakati za kawaida kuifuta vumbi kwenye kopo la filamu ya rangi. Makini ili kuzuia mfiduo na moshi.

Lacquer pana na sakafu ya lacquer: hawezi mara nyingi kufuta kwa maji ya wazi ya brashi ya joto la chini.

Kupata pamoja amonia mafuta lacquer aina sakafu bodi: mbaya kuifuta kwa maji, usije kuifuta uso mafuta ni ubora, na kupunguza glossiness ya uso. Ghorofa ya varnish ya acerbity ya pombe: kitambaa cha mvua au taulo laini inaweza kutumika wakati wa kutumia kufuta kufuta, kupita kitu cha moto kisichofaa kwenye aina hii ya sakafu, haiwezi kufunika uso na karatasi ya plastiki au kitu cha aina ya karatasi. Pili, matengenezo ya sakafu ya mbao lazima pia makini ili kuepuka chuma nzito zana kali, tiles kioo, msumari na vitu vingine ngumu scratching sakafu, si hoja samani katika uso sakafu Drag hoja; Epuka kukanyaga vitako vya sigara kwenye sakafu na kuweka vitu vya asidi na alkali; Usiweke moja kwa moja kettle, jiko na vitu vingine vya joto la juu.

Wood sakafu ni baada ya kutumia muda mrefu, kuonekana uzushi wa zamani, lazima kwenda juu katika lacquer wakati. Lacquer method has two kinds: one kind is to go up directly lacquer and coloring, its method and carpentry furniture are same, floor wax on besmear after waiting for dry, 2 it is to do not need any color to make base color, also need not any paint, brush with floor wax directly however. Kwa sababu sakafu ya mbao ni aina ya nyenzo asili, kuvaa vizuri si tu, na bado inaweza kuahirisha kama wakati kwa kila siku inayopita kamili, zaidi ya asili, hasa safi brashi wax sakafu ya mbao, itakuwa wote mkali zaidi, laini, nzuri.

2, matengenezo ya sakafu laminate

matumizi ya sakafu aggrandizement kuni inao rahisi, wanataka taarifa pointi zifuatazo tu katika matumizi ya kila siku, inaweza kuwahakikishia matumizi ya kawaida ya sakafu.

(1) Sakafu zote za mbao zitabadilisha unyevu wao kwa kuongezeka na kupungua kwa unyevu au mabadiliko ya joto, yanayoathiri upanuzi wa sakafu. Sababu inapaswa kufanana na kulinda ngozi sawa, kudumisha unyevu wa kutosha wa sakafu.

(2) The floor usually does not need to wax and paint. Usitumie sandpaper kung’arisha.

(3) It is recommended to place rubbing MATS at the door to prevent dust particles from entering and damaging the floor.

(4) Madoa na madoa ya mafuta kwenye uso wa sakafu yanapaswa kusafishwa kwa visafishaji vya nyumbani. Usitumie maji mengi kusafisha sakafu.

(5) northern dry areas, in winter should pay attention to increase the humidity of the floor surface, with damp mop mop, appropriately increase the surface humidity, can effectively solve the floor gap and cracking. Ikiwa nyufa hutokea katika nafasi za kibinafsi, tafadhali julisha kitengo cha mauzo kwa wakati na ujaze sehemu. After filling, increase surface humidity to facilitate floor recovery.

Katika msimu wa mvua, tafadhali funga Windows kwa uangalifu isije kunyesha.

(7) Tafadhali makini na matengenezo ya joto, viyoyozi na vifaa vingine vya ndani ili kuepuka uvujaji wa maji kulowekwa sakafu. Katika kesi ya ugunduzi wa maji ya Bubble sakafu, lazima machozi wazi sakafu kwamba ni kulowekwa na maji haraka iwezekanavyo, katika kivuli mahali hewa ni kavu au ilani kwa wakati kitengo kinafanya usindikaji.

(8) Katika mlango wa choo na jikoni, tahadhari inapaswa kulipwa kwa kusafisha kwa wakati wa maji.

(9) Usiburute unaposhika fanicha. Inashauriwa kuinua.