PCB imitation board is PCB copy board, PCB copy board is PCB clone, is PCB design reverse engineering. Firstly, the components on the PCB board are removed and made into BOM, and the empty board is scanned into pictures and restored into PCB board drawing files by board copying software. გამოაგზავნეთ PCB დაფის ნახატის ფაილი PCB ქარხანაში დაფის გასაკეთებლად (PCBA), შემდეგ დაამატეთ კომპონენტები (შეიძინეთ შესაბამისი კომპონენტები BOM– ის მიხედვით) და PCB დაფა ზუსტად იგივეა, რაც ორიგინალური PCB დაფა.

PCB კოპირების ტექნოლოგიის საშუალებით შესაძლებელია ნებისმიერი ელექტრონული პროდუქტის იმიტაცია, ელექტრონული პროდუქტის კლონირება.

ასლი დაფა ასევე მოუწოდა შეცვლა დაფა, არის შემუშავება PCB დაფა საპირისპირო ტექნოლოგიის კვლევა. დიდი რაოდენობის ინფორმაციის მითითებით, დაფის კოპირების პროცესი შეჯამებულია შემდეგნაირად:

პირველი ნაბიჯი არის PCB– ის მიღება, უპირველეს ყოვლისა ქაღალდზე, რათა ჩაიწეროს მოდელის ყველა კომპონენტი, პარამეტრები და პოზიცია, განსაკუთრებით დიოდი, სამი მილის მიმართულება, IC მაღალი დონის მიმართულება. უმჯობესია გადაიღოთ სკის პოზიციის ორი სურათი ციფრული კამერით. ახლა PCB მიკროსქემის დაფა სულ უფრო და უფრო მაღლა დგას დიოდური ტრიოდის ზემოთ ზოგი არ აქცევს ყურადღებას უბრალოდ ვერ ხედავს.

ნაბიჯი 2: ამოიღეთ ყველა კომპონენტი და ამოიღეთ თუნუქი PAD ხვრელებიდან. გაასუფთავეთ PCB ალკოჰოლით და განათავსეთ ის სკანერში, რომელიც სკანირებს ოდნავ უფრო მაღალი პიქსელებით, რომ მიიღოთ უფრო მკვეთრი სურათი. შემდეგ, ზედა და ქვედა ფენები ოდნავ გაპრიალეთ წყლის ძაფის ქაღალდით, სანამ სპილენძის ფილმი არ ბრწყინავს. ჩადეთ ისინი სკანერში, დაიწყეთ PHOTOSHOP და ფუნჯით გადააჭარბეთ ორ ფენას ცალკე. გაითვალისწინეთ, რომ PCB უნდა იყოს მოთავსებული სკანერში ჰორიზონტალურად და ვერტიკალურად, წინააღმდეგ შემთხვევაში დასკანერებული სურათის გამოყენება შეუძლებელია.

The third step, adjust the contrast and shade of the canvas, so that the part with copper film and the part without copper film contrast strongly, and then turn the subgraph to black and white, check whether the lines are clear, if not, repeat this step. თუ ის ნათელია, შეინახეთ სურათი შავ -თეთრი BMP ფორმატის ფაილების სახით top.bmp და bot.bmp. თუ სურათთან არის პრობლემა, შეგიძლიათ გამოიყენოთ PHOTOSHOP მისი შესაკეთებლად და გასასწორებლად.

The fourth step is to convert the two BMP files into PROTEL files respectively, and transfer two layers into PROTEL. For example, the positions of PAD and VIA that have passed the two layers basically coincide, indicating that the previous steps have been done well. If there is any deviation, repeat the third step. ამრიგად, PCB დაფის კოპირება არის ძალიან მომთმენი სამუშაო, რადგან მცირე პრობლემა იმოქმედებს ხარისხზე და შესატყვისი ხარისხზე დაფის კოპირების შემდეგ.

Step 5, convert TOP layer BMP to TOP.PCB, make sure to convert SILK layer, that is the yellow layer, then you trace the line on TOP layer, and place the device according to the drawing of step 2. წაშალეთ SILK ფენა შეღებვის შემდეგ. გაიმეორეთ სანამ ყველა ფენა დახაზულია.

ნაბიჯი 6, PROTEL– ში, დარეკეთ ზევით. PCB და ბოტი. PCB და შეაერთეთ ისინი ერთ ფიგურაში.

Step 7, use laser printer to print the TOP LAYER and the BOTTOM LAYER to transparent film (1:1 ratio), put the film on that PCB and compare if it is wrong, if it is right, you are done.

A copy of the original board was created, but it was only half done. ჩაატარეთ ტესტი, ელექტრონული ტექნოლოგიის შესრულება, რომელიც ასლის დაფას ამოწმებს, იგივეა, რაც ორიგინალური დაფა. თუ ეს იგივეა, მაშინ ეს მართლაც გაკეთებულია.

შენიშვნა: If it is a multi-layer board but also carefully polished to the inside of the inner layer, at the same time repeat the third to the fifth step of copying board steps, of course, the graphics of the name is different, according to the number of layers to decide, the general double panel copying board is much simpler than the multi-layer board, multi-layer copying board is prone to misalignment, ამიტომ მრავალშრიანი დაფის ასლის დაფა განსაკუთრებით ფრთხილად და ფრთხილად უნდა იყოს (შიდა ხვრელი და არა ხვრელი მიდრეკილია პრობლემებისკენ).

ორმაგი პანელის კოპირების მეთოდი:

1. დაასკანირეთ მიკროსქემის ზედა და ქვედა ფენები ორი BMP სურათის შესანახად.

2. გახსენით QuickPC 2005, დააწკაპუნეთ „ფაილზე“ და „ღია ბაზაზე“, რომ გახსნათ დასკანერებული სურათი. გაზარდეთ ეკრანი PAGEUP– ით, იხილეთ ბალიში, მოათავსეთ ბალიში PP– ის მიხედვით, იხილეთ ხაზი PT ხაზის მიხედვით …… ისევე, როგორც ბავშვი ხატავს, დახაზეთ იგი პროგრამულ უზრუნველყოფაში და დააწკაპუნეთ „შენახვაზე“, რათა შეიქმნას B2P ფაილი.

3. დააწკაპუნეთ „ფაილზე“ და „ღია ბაზის რუქაზე“ სხვა ფენის სკანირების ფერადი რუკის გასახსნელად;

4. დააწკაპუნეთ „ფაილზე“ და „გახსნაზე“ ადრე შენახული B2P ფაილის გასახსნელად. ჩვენ ვხედავთ, რომ ახლად გადაწერილი დაფა ამ სურათზეა გადატანილი – იგივე PCB დაფა ხვრელებით იმავე პოზიციაში, მაგრამ წრიული კავშირები განსხვავებულია. ასე რომ, ჩვენ ვაჭერთ ღილაკს “პარამეტრები” – “ფენის პარამეტრები”, რომ გამორთოთ ეკრანის ზედა ხაზი და აბრეშუმის ეკრანი, რის შედეგადაც დარჩა მხოლოდ რამდენიმე ფენის ხვრელი.

5. ზედა ფენის ხვრელები იმავე მდგომარეობაშია, როგორც ქვედა ფენის ხვრელები. ახლა ჩვენ შეგვიძლია მივყვეთ ხაზებს ქვედა ფენაში, როგორც ამას ბავშვობაში ვაკეთებდით. კვლავ დააჭირეთ ღილაკს “შენახვა” – B2P ფაილს აქვს მონაცემები ზედა და ქვედა დონეზე.

6. დააწკაპუნეთ „ფაილზე“ „ექსპორტი PCB ფაილზე“, შეგიძლიათ მიიღოთ PCB ფაილი მონაცემების ორი ფენით, რომელიც შეიძლება შეიცვალოს დაფაზე ან სქემატურ დიაგრამაზე ან უშუალოდ გადაეგზავნოს PCB ფირფიტების ქარხანაში წარმოებისთვის

დაფის კოპირების მრავალ ფენიანი მეთოდი:

In fact, the four board copy board is repeated copy two double panels, six is repeated copy three double panels…… ფენები საშიშია, რადგან ჩვენ ვერ ვხედავთ გაყვანილობას შიგნით. დახვეწილი მრავალშრიანი დაფა, როგორ ვხედავთ მის შინაგან სამყაროს? – ფენიანი.

Now there are many ways to layer, there are potion corrosion, tool stripping, but it is easy to layer too much, loss of data. გამოცდილება გვეუბნება, რომ ქვიშაქვა ყველაზე ზუსტია.

როდესაც ჩვენ დავასრულებთ PCB- ის ზედა და ქვედა ფენის კოპირებას, ჩვენ ჩვეულებრივ ვიყენებთ ქვიშაქვას ზედაპირის ფენის დასაშლელად და შიდა ფენის საჩვენებლად. ქვიშა არის ჩვეულებრივი საბურღი, რომელიც იყიდება ტექნიკის მაღაზიაში, ჩვეულებრივ ჩაყრილია PCB– ზე, შემდეგ კი ინახება დაფქულ ქაღალდზე, თანაბრად არის დაფარული PCB– ზე (თუ დაფა პატარაა, ასევე შეიძლება დაიყოს ქვიშაქვაზე, ერთი თითით რომ დაიჭიროს PCB სანდლის ხახუნზე). საქმე იმაშია, რომ გავასწოროთ ისე, რომ თანაბარი იყოს.

აბრეშუმის ეკრანი და მწვანე ზეთი საერთოდ იშლება, სპილენძის მავთულები და სპილენძის კანი რამდენჯერმე უნდა მოიწმინდოს. საერთოდ, bluetooth დაფა შეიძლება წაიშალოს რამდენიმე წუთში, დაახლოებით ათი წუთის მეხსიერებაში; რასაკვირველია, უფრო დიდი სიძლიერით, ამას ნაკლები დრო სჭირდება; სიძლიერის ყვავილს ცოტა მეტი დრო ექნება.

წისქვილის ფირფიტა არის სტრატიფიკაციის ყველაზე გავრცელებული გეგმა, მაგრამ ასევე ყველაზე ეკონომიკური. ჩვენ შეგვიძლია მოვიძიოთ გადაყრილი PCB ცალი საცდელად. სინამდვილეში, ტექნიკურად არ არის რთული დაფის დაფქვა, მაგრამ ეს უბრალოდ ცოტა მოსაწყენია. ამას გარკვეული ძალისხმევა სჭირდება და არ არის საჭირო ფიქრი დაფის დაფქვაზე და თითებზე.