仿PCB板和電路板

PCB 仿板是PCB抄板,PCB抄板是PCB克隆,是PCB設計逆向工程。 首先將PCB板上的元器件取出製作BOM,將空板掃描成圖片,通過抄板軟件還原成PCB板圖紙文件。 將PCB板圖紙文件送到PCB廠做板(PCBA),然後添加元件(根據BOM購買相應的元件),PCB板與原PCB板完全一樣。

通過PCB抄板技術可以完成任何電子產品的仿製、電子產品的克隆。

印刷電路板

抄板也叫改板,是設計PCB板的逆向技術研究。 參考大量資料,總結抄板過程如下:

第一步,拿到一塊PCB,首先在紙上記錄下所有元器件的型號、參數、位置,尤其是二極管、三管方向、IC槽口方向。 最好用數碼相機拍兩張滑雪板位置的照片。 現在PCB電路板越來越高級了,二極管三極管上面有些不注意根本看不到。

步驟 2:移除所有組件並從 PAD 孔中移除錫。 用酒精清潔 PCB 並將其放入掃描儀中,掃描儀以稍高的像素進行掃描以獲得更清晰的圖像。 然後用水紗紙輕輕打磨頂層和底層,直到銅膜發亮。 將它們放入掃描儀,啟動PHOTOSHOP,將兩層分別刷上顏色。 注意PCB必須水平和垂直放置在掃描儀中,否則無法使用掃描圖像。

第三步,調整畫布的對比度和明暗度,使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈,然後將子圖轉為黑白,檢查線條是否清晰,如果不清晰,重複這一步。 如果清晰,將圖片保存為黑白BMP格式文件top.bmp和bot.bmp。 如果圖片有問題,您可以使用PHOTOSHOP進行修復和更正。

第四步,將兩個BMP文件分別轉換成PROTEL文件,將兩層轉成PROTEL。 比如經過兩層的PAD和VIA的位置基本重合,說明前面的步驟已經做好了。 如果有任何偏差,重複第三步。 因此,PCB抄板是一項非常有耐心的工作,因為一點問題都會影響抄板後的質量和匹配度。

第五步,將TOP層BMP轉換為TOP.PCB,一定要轉換SILK層,也就是黃色層,然後在TOP層上畫線,按照步驟5的圖紙放置器件。 畫完後刪除SILK層。 重複直到繪製所有圖層。

第 6 步,在 PROTEL 中,調用 top。 PCB 和機器人。 PCB,並將它們組合成一個圖形。

第七步,用激光打印機將TOP LAYER和BOTTOM LAYER打印成透明薄膜(7:1的比例),把薄膜放在那塊PCB上,比較是否錯,如果對,就大功告成了。

創建了原始板的副本,但只完成了一半。 還要進行測試,測試抄板的電子技術性能與原板相同。 如果它是相同的,那麼它就真的完成了。

備註: 如果是多層板還要仔細打磨到內層內側,同時重複第三步到第五步抄板步驟,當然圖形名稱不同,根據層數來決定,一般雙面板抄板比多層板簡單很多,多層抄板容易錯位, 所以多層板抄板要特別小心謹慎(內部通孔和不通孔容易出問題)。

雙面板複製方法:

1、掃描電路板上下兩層,保存兩張BMP圖片。

2. 打開quickPC 2005,點擊“文件”和“打開庫”,打開一張掃描的圖片。 用PAGEUP放大屏幕,看pad,按PP放pad,按PT線看線…… 就像孩子畫畫一樣,在軟件裡畫出來,點擊“保存”,生成B2P文件。

3、點擊“文件”和“打開底圖”,打開另一層的掃描彩色圖;

4. 點擊“文件”和“打開”,打開之前保存的 B2P 文件。 我們可以看到新復制的板子疊加在這張圖上——同樣的PCB板,在同一位置打孔,但電路連接不同。 所以我們按“選項”-“圖層設置”關閉這裡的顯示頂線和絲印,只留下多層孔。

5. 頂層的孔與底層的孔位置相同。 現在我們可以像小時候一樣追踪底層的線條了。 再次單擊“保存”——B2P 文件現在具有頂層和底層的數據。

6、點擊“File”“Export to PCB File”,可以得到一個包含兩層數據的PCB文件,可以是修改板子或原理圖,也可以直接送到PCB板廠生產

多層板抄法:

In fact, the four board copy board is repeated copy two double panels, six is repeated copy three double panels…… 這些層令人生畏,因為我們看不到裡面的佈線。 一塊精密的多層板,我們如何看待它的內在宇宙? – 分層。

現在分層的方法很多,有藥水腐蝕,工具剝離,但是分層太多容易丟失數據。 經驗告訴我們,砂紙是最準確的。

當我們完成PCB頂層和底層的複制時,我們通常使用砂紙將表層磨掉,露出內層。 砂紙是五金店裡賣的普通砂紙,一般鋪在PCB上,然後拿著砂紙,在PCB上均勻摩擦(如果板子小,也可以鋪在砂紙上,用一根手指托住PCB在砂紙摩擦)。 關鍵是要平滑它,使其均勻。

絲印和綠油一般擦掉,銅線和銅皮要擦幾遍。 一般來說,藍牙板幾分鐘就可以擦乾淨,十分鐘左右內存; 當然,強度越大,時間越短; 實力花會多一點時間。

軋板是目前分層最常用的方案,也是最經濟的方案。 我們可以找一塊廢棄的PCB試一試。 其實磨板子在技術上並不難,只是有點無聊而已。 這需要一些努力,並且無需擔心將電路板磨到手指上。