PCB Imitatiouns Board ass PCB Kopie Board, PCB Kopie Board ass PCB Klon, ass PCB Design Reverse Engineering. Als éischt ginn d’Komponente op der PCB Board ewechgeholl an a BOM gemaach, an den eidele Board gëtt a Biller gescannt an an PCB Board Zeechnen Dateien restauréiert mat Board Kopie Software. Schéckt d’PCB Board Zeechendatei an d’PCB Fabréck fir de Board ze maachen (PCBA), füügt dann d’Komponenten derbäi (kaaft déi entspriechend Komponenten no der BOM), an d’PCB Board ass genau d’selwecht wéi déi originell PCB Board.

Duerch PCB Kopie Technologie kann all elektronesch Produktimitatioun, elektronesch Produkt Klonen ofgeschloss ginn.

Copy Board gëtt och Change Board genannt, ass fir de PCB Board Reverse Technologie Fuerschung ze designen. Am Bezug op eng grouss Unzuel vun Informatioun gëtt de Board Kopieprozess zesummegefaasst wéi follegt:

Den éischte Schrëtt, kritt e PCB, als éischt op de Pabeier fir all d’Komponente vum Modell, Parameteren a Positioun opzehuelen, besonnesch d’Diode, dräi Päifrichtung, IC Notch Richtung. Et ass am beschten zwou Fotoen vun der Positioun vum Ski mat enger Digitalkamera ze maachen. Elo ass de PCB Circuit Board ëmmer méi fortgeschratt iwwer d’Diode Triode, déi e puer net oppassen op einfach net gesinn.

Schrëtt 2: Ewechzehuelen all Komponenten an huelt d’Zinn aus de PAD Lächer. Propper de PCB mat Alkohol a plazéiert en an e Scanner deen op liicht méi héije Pixel scannt fir e méi schaarf Bild ze kréien. Dann poléiert déi iewescht an déi ënnescht Schichten liicht mat Waassergarenpabeier bis de Kupferfilm glänzend ass. Setzt se an de Scanner, start PHOTOSHOP, a biischt déi zwou Schichten getrennt a Faarf. Notéiert datt PCB muss horizontal a vertikal am Scanner gesat ginn, soss kann dat gescannt Bild net benotzt ginn.

Den drëtte Schrëtt, passt de Kontrast an de Schiet vum Leinwand un, sou datt den Deel mat Kupferfilm an deen Deel ouni Kupferfilm staark kontrastéiert, an dann de Subgraph op schwaarz a wäiss dréit, préift ob d’Linnen kloer sinn, wann net, widderhuelen dëse Schrëtt. Wann et kloer ass, späichert d’Bild als schwaarz -wäiss BMP Format Dateien top.bmp a bot.bmp. Wann et e Problem mam Bild ass, kënnt Dir PHOTOSHOP benotze fir se ze reparéieren an ze korrigéieren.

De véierten Schrëtt ass déi zwee BMP Dateien an PROTEL Dateien respektiv ëmzewandelen, an zwou Schichten an PROTEL ze transferéieren. Zum Beispill, d’Positioune vu PAD a VIA, déi déi zwou Schichten passéiert sinn, falen am Fong zesummen, wat beweist datt déi vireg Schrëtt gutt gemaach gi sinn. Wann et eng Ofwäichung ass, widderhuelen den drëtte Schrëtt. Dofir ass PCB Board Kopie eng ganz gedëlleg Aarbecht, well e klenge Problem d’Qualitéit an de passende Grad nom Board Kopie beaflosst.

Schrëtt 5, konvertéiert TOP Layer BMP op TOP.PCB, gitt sécher d’SILK Schicht ze konvertéieren, dat ass déi giel Schicht, da verfollegt Dir d’Linn op TOP Layer, a plazéiert den Apparat no der Zeechnung vum Schrëtt 2. Läscht d’SILK Schicht nom Molerei. Widderhuelen bis all Schichten gezunn sinn.

Schrëtt 6, am PROTEL, rufft uewen un. PCB a Bot. PCB, a kombinéiert se an eng Figur.

Schrëtt 7, benotzt Laser Drécker fir d’TOP Layer an d’BOTTOM Layer op transparente Film ze drécken (1: 1 Verhältnis), setzt de Film op dee PCB a vergläicht wann et falsch ass, wann et richteg ass, sidd Dir fäerdeg.

Eng Kopie vum Original Board gouf erstallt, awer et war nëmmen hallef gemaach. Huelt en Test och, d’elektronesch Technologie Performance déi d’Kopieplack testt ass d’selwecht wéi den originelle Board. Wann et d’selwecht ass dann ass et wierklech gemaach.

Remarque: Wann et e Multi-Layer Board ass awer och suergfälteg no bannen vun der bannenzeger Schicht poléiert ass, widderhuelen zur selwechter Zäit den drëtten bis de fënnefte Schrëtt vun de Boardstappen ze kopéieren, natierlech ass d’Grafik vum Numm anescht, laut dem Unzuel vu Schichten fir ze entscheeden, den allgemenge Duebelpanel Kopiebrett ass vill méi einfach wéi de Multi-Layer Board, Multi-Layer Kopie Board ass ufälleg fir falsch Ausriichtung, Also de Multilayer Board Kopie Board fir besonnesch virsiichteg a virsiichteg ze sinn (dat intern duerch Lach an net duerch Lach ass ufälleg fir Probleemer).

Duebel Panel Kopie Method:

1. Scannt déi iewescht an déi ënnescht Schichten vum Circuit Board fir zwou BMP Biller ze späicheren.

2. Open quickPC 2005, klickt op “Datei” an “Open Base” fir e gescannt Bild opzemaachen. Vergréissert den Ecran mat PAGEUP, kuckt Pad, placéiert e Pad no PP, kuckt d’Linn no der PT Linn …… Just wéi eng Kannerzeechnung, zitt se an d’Software a klickt op “Späicheren” fir eng B2P Datei ze generéieren.

3. Klickt op “Datei” an “Open Base Map” fir d’Scannefaarfkaart vun enger anerer Schicht opzemaachen;

4. Klickt op “Datei” an “Open” fir déi virdru gespäichert B2P Datei opzemaachen. Mir kënne gesinn datt den nei kopéiertem Board op dësem Bild iwwerlagert ass – dee selwechte PCB Board mat Lächer an der selwechter Positioun, awer de Circuitverbindunge sinn anescht. Also drécken mir op “Optiounen” – “Layer Astellunge” fir d’Display Topline an de Seidebild hei auszeschalten, a loosse nëmme verschidde Schichten vu Lächer.

5. D’Lächer an der ieweschter Schicht sinn an der selwechter Positioun wéi d’Lächer an der ënneschter Schicht. Elo kënne mir d’Linnen an der ënneschter Schicht verfollegen wéi mir an der Kandheet gemaach hunn. Klickt nach eng Kéier op “Späicheren” – d’B2P Datei huet elo d’Donnéeën uewen an ënnen Niveauen.

6. Klickt op “Datei” “Export op PCB Datei”, Dir kënnt eng PCB Datei mat zwee Schichten vun Donnéeën kréien, déi geännert kënne ginn Board oder schematescht Diagram oder direkt an d’PCB Plattefabrik geschéckt ginn fir d’Produktioun

Multi-Layer Board Kopie Method:

In fact, the four board copy board is repeated copy two double panels, six is repeated copy three double panels…… D’Schichten sinn beängschtegend well mir d’Drénke bannen net gesinn. E raffinéierte Multilayer Board, wéi gesi mir säin banneschten Universum? – gelagert.

Elo ginn et vill Weeër fir ze schichten, et gi Gedrénkskorrosioun, Toolstriping, awer et ass einfach ze vill ze schichten, Verloscht vun Daten. D’Experienz seet eis datt Sandpabeier dat genaust ass.

Wa mir fäerdeg sinn déi iewescht an déi ënnescht Schicht vum PCB ze kopéieren, benotze mir normalerweis Sandpapier fir d’Uewerflächeschicht ofzeschneiden an déi bannenzeg Schicht ze weisen. Sandpapier ass dat gewéinlecht Sandpapier dat am Hardwaregeschäft verkaaft gëtt, normalerweis op der PCB geluecht, an dann de Sandpabeier hält, gläichméisseg um PCB reift (wann de Board kleng ass, kann och op de Sandpabeier geluecht ginn, mat engem Fanger fir d’PCB ze halen op der Sandpapier Reibung). De Punkt ass et glat ze maachen sou datt et gläichméisseg ass.

Seideschirm a gréngt Ueleg ginn allgemeng geläscht, Kupferdrot a Kupferhaut solle verschidde Mol geläscht ginn. Am Allgemengen kann de Bluetooth Board an e puer Minutten geläscht ginn, ongeféier zéng Minutten Erënnerung; Natierlech, mat méi grousser Kraaft, brauch et manner Zäit; Stäerkt Blummen wäert e bësse méi Zäit hunn.

Millplack ass den allgemengste Plang dee momentan an der Stratifikatioun benotzt gëtt, awer och dee wirtschaftlechsten. Mir kënnen e Stéck verworf PCB fannen fir ze probéieren. Tatsächlech ass et net technesch schwéier de Board ze schleefen, awer et ass just e bësse langweileg. Et brauch e puer Ustrengung, an et ass net néideg ze Suergen iwwer de Schleifen vum Board duerch an op Är Fangeren.