Sollt doudege Kupfer am PCB Design geläscht ginn?

Sollt doudege Kupfer ewechgeholl ginn an PCB designen?

E puer Leit soen et sollt aus de folgende Grënn ewechgeholl ginn: 1. EMI Probleemer ginn verursaacht. 2, verbessert d’Fäegkeet ze stéieren. 3. Doudeg Koffer ass nëtzlos.

E puer Leit soen datt et sollt gehale ginn, d’Grënn si méiglecherweis: 1. Heiansdo gesäit grouss eidel Plaz net gutt aus. 2, erhéicht déi mechanesch Eegeschafte vum Board, fir de Phänomen vun ongläiche Biegen ze vermeiden.

ipcb

Als éischt wëlle mir net Koffer (Insel) stierwen, well d’Insel hei fir en Antenneneffekt ze bilden, wann d’Strahlungsintensitéit ronderëm d’Linn grouss ass, d’Stralungsintensitéit ronderëm wäert verbesseren; A wäert den Antennempfangseffekt bilden, wäert elektromagnetesch Amëschung an d’Ëmgéigend Drot aféieren.

Zweetens kënne mir e puer kleng Insele läschen. Wa mir d’Kupferbeschichtung behalen wëllen, soll d’Insel gutt mam GND duerch d’Grondlooss verbonne sinn fir e Schild ze bilden.

Drëtt, Héichfrequenz, Kabele vu verdeelt Kapazitanz op der gedréckter Circuit Board funktionnéiert, wann d’Längt méi wéi 1/20 vun der Kaméidi Frequenz entspriechend Wellelängt ass, den Antenneffekt produzéiere kann, de Kaméidi start duerch d’Verdrahtung, wann do si schlecht Buedem Kupfer am PCB verkleed, Kupfer verkleed gouf den Tool fir Iwwerdroung Kaméidi, dofir, am Héichfrequenz Circuit, denkt net, De Buedem iergendwou mam Buedem verbonnen, dëst ass de “Buedem”, muss manner wéi λ/20 Ofstand sinn, am Drotlach, an de Buedem vum Multilayer Board “gutt Buedem”. Wann d’Kupferbeschichtung richteg behandelt gëtt, erhéicht d’Kupferbeschichtung net nëmmen de Stroum, awer spillt och eng duebel Roll bei der Schutzinterferenz.

Véiertens, andeems Dir de Buedemach leeft, hält de Kupferofdeckung vun der Insel, kann net nëmmen eng Roll bei der Schutzinterferenz spillen, mee kann och PCB Verformung vermeiden.