Analise van HDI PCB

HDI staan ​​vir Hoë digtheid -verbinding. Dit is ‘n soort drukplaat wat mikroblinde en begrawe gattegnologie gebruik om ‘n kring met ‘n hoë stroomverspreidingsdigtheid te vervaardig. HDI is ‘n kompakte produk wat ontwerp is vir klein volume gebruikers. Dit neem modulêre parallelle ontwerp aan, ‘n modulevermoë van 1000VA (hoogte 1U), natuurlike verkoeling, kan direk in ‘n 19 “rek geplaas word, tot 6 modules parallel. Die produk gebruik volledige digitale seinverwerkingstegnologie (DSP) en ‘n aantal gepatenteerde tegnologieë, met ‘n volledige reeks aanpasbaarheid van las en sterk korttermyn oorladingskapasiteit, kan nie die lasvermogensfaktor en piekfaktor in ag neem nie.

Eerste fase proses: 1+N+1 HDI PCB

Tweede orde proses: 2+N+2 HDI PCB

Derde fase proses: 3+N+3 HDI PCB

Vierde fase proses: 4+N+4 HDI PCB