Analyse vun HDI PCB

HDI steet fir Héich Dicht Interconnector. Et ass eng Aart gedréckte Circuit Board déi Mikroblind a begruewe Lach Technologie benotzt fir e Circuit Board mat Héich Circuitverdeelungsdicht ze produzéieren. HDI ass e kompakt Produkt dat fir kleng Benotzer benotzt gëtt. Et adoptéiert modulare Paralleldesign, eng Modulkapazitéit vun 1000VA (Héicht 1U), natierlech Ofkillung, kann direkt an engem 19 “Rack gesat ginn, bis zu 6 Moduler parallel. D’Produkt adoptéiert voll digital Signalveraarbechtung (DSP) Technologie an eng Zuel vu patentéierten Technologien, mat enger ganzer Palette vu Lastadaptabilitéit a staarker kuerzfristeg Iwwerlaaschtkapazitéit, kann de Lastkraaftfaktor a Peakfaktor net berücksichtegen.

Éischt Etapp Prozess: 1+N+1 HDI PCB

Zweet Uerdnungsprozess: 2+N+2 HDI PCB

Drëtt Etapp Prozess: 3+N+3 HDI PCB

Véiert Etapp Prozess: 4+N+4 HDI PCB