ניתוח של HDI PCB

HDI מייצג מחבר בצפיפות גבוהה. זהו סוג של מעגל מודפס המשתמש בטכנולוגיית חורים מיקרו סמיות וקבורים לייצור מעגל בעל צפיפות הפצה גבוהה של מעגלים. HDI הוא מוצר קומפקטי המיועד למשתמשי נפח קטן. הוא מאמץ עיצוב מקביל מודולרי, קיבולת מודול של 1000VA (גובה 1U), קירור טבעי, ניתן להציב ישירות במתלה בגודל 19 אינץ ‘, עד 6 מודולים במקביל. המוצר מאמץ טכנולוגיית עיבוד אותות דיגיטליים מלאים (DSP) ומספר טכנולוגיות פטנטות, עם מגוון רחב של התאמת עומס ויכולת עומס יתר לטווח קצר, לא יכול להתחשב בגורם כוח העומס וגורם השיא.

תהליך שלב ראשון: 1+N+1 PCB HDI

תהליך מסדר שני: 2+N+2 PCB HDI

תהליך שלב שלישי: 3+N+3 HDI PCB

תהליך שלב רביעי: 4+N+4 HDI PCB