Analyse von HDI PCB

HDI steht für Steckverbinder mit hoher Dichte. Es ist eine Art Leiterplatte, die Mikroblind- und Buried-Hole-Technologie verwendet, um eine Leiterplatte mit hoher Schaltungsverteilungsdichte herzustellen. HDI ist ein kompaktes Produkt für Benutzer mit geringem Volumen. Es verfügt über ein modulares Paralleldesign, eine Modulkapazität von 1000VA (Höhe 1U), natürliche Kühlung, kann direkt in einem 19-Zoll-Rack platziert werden, bis zu 6 Module parallel. Das Produkt verwendet die vollständige digitale Signalverarbeitungstechnologie (DSP) und eine Reihe patentierter Technologien mit vollständiger Lastanpassungsfähigkeit und starker kurzfristiger Überlastfähigkeit. Der Lastleistungsfaktor und der Spitzenfaktor können nicht berücksichtigt werden.

Prozess der ersten Stufe: 1+N+1 HDI-Leiterplatte

Zweiter Bestellvorgang: 2+N+2 HDI-Leiterplatte

Prozess der dritten Stufe: 3+N+3 HDI PCB

Prozess der vierten Stufe: 4+N+4 HDI PCB