Analyse av HDI PCB

HDI står for Høy tetthet -sammenkobling. Det er et slags kretskort som bruker mikroblind og begravet hullteknologi for å produsere et kretskort med høy kretsfordelingstetthet. HDI er et kompakt produkt designet for små volumbrukere. Den vedtar modulær parallell design, en modulkapasitet på 1000VA (høyde 1U), naturlig kjøling, kan plasseres direkte i et 19 “rack, opptil 6 moduler parallelt. Produktet vedtar full digital signalbehandling (DSP) teknologi og en rekke patenterte teknologier, med hele spekteret av lasttilpasningsevne og sterk kortsiktig overbelastningskapasitet, kan ikke vurdere lasteffektfaktoren og toppfaktoren.

Første trinnsprosess: 1+N+1 HDI PCB

Andre ordens prosess: 2+N+2 HDI PCB

Tredje trinnsprosess: 3+N+3 HDI PCB

Fjerde trinnsprosess: 4+N+4 HDI PCB