Analīze HDI PCB

HDI nozīmē Augsta blīvuma starpsavienojums. Tā ir sava veida iespiedshēmas plate, kurā tiek izmantota mikroskopa un aprakto caurumu tehnoloģija, lai ražotu shēmas plati ar augstu shēmas sadalījuma blīvumu. HDI ir kompakts produkts, kas paredzēts maza apjoma lietotājiem. Tam ir modulāra paralēla konstrukcija, moduļa jauda 1000VA (augstums 1U), dabiska dzesēšana, to var tieši ievietot 19 collu statīvā, līdz 6 moduļiem paralēli. Produkts izmanto pilnu ciparu signālu apstrādes (DSP) tehnoloģiju un vairākas patentētas tehnoloģijas ar pilnu slodzes pielāgošanās diapazonu un spēcīgu īstermiņa pārslodzes jaudu, nevar ņemt vērā slodzes jaudas koeficientu un maksimālo faktoru.

Pirmā posma process: 1+N+1 HDI PCB

Otrā pasūtījuma process: 2+N+2 HDI PCB

Trešā posma process: 3+N+3 HDI PCB

Ceturtā posma process: 4+N+4 HDI PCB