分析 HDI PCB

HDI代表 高密度互連器. 它是一種利用微盲孔和埋孔技術生產具有高電路分佈密度的電路板的印刷電路板。 HDI 是專為小批量用戶設計的緊湊型產品。 採用模塊化並聯設計，模塊容量1000VA（高1U），自然散熱，可直接放置在19”機架中，最多可並聯6個模塊。 該產品採用全數字信號處理（DSP）技術和多項專利技術，具有全方位的負載適應性和強大的短期過載能力，可以不考慮負載功率因數和峰值因數。

第一階段流程： 1+N+1 HDI PCB

二階流程： 2+N+2 HDI PCB

第三階段工藝：3+N+3 HDI PCB

第四階段工藝：4+N+4 HDI PCB