তামা-প্রলিপ্ত PCB এর কাজ কি?

পিসিবি সার্কিট বোর্ড সব ধরণের বৈদ্যুতিক যন্ত্রপাতি এবং যন্ত্রপাতি সর্বত্র দেখা যায়, সার্কিট বোর্ডের নির্ভরযোগ্যতা বিভিন্ন ফাংশনের স্বাভাবিক ক্রিয়াকলাপ নিশ্চিত করার জন্য একটি গুরুত্বপূর্ণ গ্যারান্টি, তবে অনেক সার্কিট বোর্ডে আমরা প্রায়শই প্রচুর পরিমাণে তামা লেপ, নকশা সার্কিট দেখতে পাই তামার প্রলেপের বড় এলাকা সহ বোর্ড।
সাধারণভাবে দুই ধরনের বড় তামার কাপড় আছে, এক ধরনের তাপ অপচয়, ক্রমবর্ধমান বিদ্যুৎ সার্কিটের কারেন্ট খুব বড়, তাই প্রয়োজনীয় শীতল উপাদান যোগ করা ছাড়াও, যেমন হিট সিঙ্ক, কুলিং ফ্যান ইত্যাদি, কিন্তু কিছু সার্কিট বোর্ডের জন্য কিন্তু এগুলি যথেষ্ট নয়, যদি কেবল তাপ অপচয় প্রভাব হয়, একই সময়ে তামার ফয়েলের ক্ষেত্রফল বৃদ্ধিতে welালাই স্তর বৃদ্ধি করতে সাহায্য করে, এবং তাপ অপচয় বাড়ানোর জন্য টিন যোগ করে।
লক্ষণীয় যে দীর্ঘমেয়াদী তাপ তরঙ্গ বা পিসিবিতে বড় তামার আবৃত থাকার কারণে, পিসিবি কম ডিগ্রী তামার ফয়েল আঠালো, ক্রমাগত সঞ্চিত গ্যাসের ভিতরে জমা হয়ে বাইরে যেতে পারে না, কারণ গরমের কারণে ঠান্ডা সঙ্কুচিত প্রভাব , তামার ফয়েল তৈরি করতে পারে এবং ঘটনাটি বন্ধ হয়ে যেতে পারে, তাই যদি তামার কাপড় এলাকাটি এই ধরনের সমস্যা হয় কিনা তা বিবেচনা করার জন্য খুব বড় হয়, বিশেষ করে যখন তাপমাত্রা তুলনামূলকভাবে বেশি হয়, এটি উইন্ডোতে বা গ্রিড নেটওয়ার্ক হিসাবে ডিজাইন করা যেতে পারে।

আরেকটি হল জ্যামিং-বিরোধী সার্কিট বৃদ্ধি করা, বড় তামার কারণে মাটির প্রতিবন্ধকতা হ্রাস করতে পারে, পারস্পরিক হস্তক্ষেপ রক্ষাকারী সংকেত কমাতে পারে, বিশেষ করে কারো জন্য উচ্চ গতির PCB, যতদূর সম্ভব বোল্ড গ্রাউন্ডিং লাইন ছাড়াও, প্রয়োজনীয় খুচরা যন্ত্রাংশের উপরে সার্কিট বোর্ড গ্রাউন্ড করা উচিত, যথা “গ্রাউন্ড”, যাতে আমরা কার্যকরভাবে পরজীবী আবেশ হ্রাস করতে পারি, একই সাথে, বৃহৎ এলাকা গ্রাউন্ডিং কার্যকরভাবে কমাতে পারে গোলমাল বিকিরণ, ইত্যাদি উদাহরণস্বরূপ, কিছু টাচ চিপ সার্কিটের জন্য, মেঝের লাইন প্রতিটি চাবির চারপাশে ছড়িয়ে পড়ে, যা হস্তক্ষেপ বিরোধী ক্ষমতা হ্রাস করে