覆铜板的作用是什么？

PCB电路板 在各种电器仪表中随处可见，电路板的可靠性是保证各项功能正常运行的重要保证，但是在很多电路板中我们经常看到大量的大面积镀铜，设计电路大面积覆铜板。
一般大包铜有两种，一种是为了散热，由于增加的电源回路电流过大，所以除了增加必要的散热元件，如散热片、散热风扇等，但是对于一些电路板来说这些还不够，如果单纯的散热效果好，同时在增加铜箔的面积帮助增加焊接层，并添加锡来增强散热。
值得注意的是，由于长期热浪或PCB中的大面积覆铜，铜箔粘合度较低的PCB，逐渐积聚在内部逸出的气体无法排出，因为热胀冷缩效应，会使铜箔脱落现象，所以如果覆铜面积很大要考虑是否有这种问题，特别是温度比较高的时候，可以开窗或设计成网格状。

另一个是增强抗干扰电路，由于大铜线可以降低对地阻抗，可以减少相互干扰屏蔽信号，特别是对于一些 高速印刷电路板，除了尽量加粗的接地线外，电路板上面必要的备件也要接地，即“地”，这样可以有效降低寄生电感，同时大面积接地可以有效降低噪声辐射等。例如，对于一些触摸芯片电路，地线遍布每个按键，降低了抗干扰能力