ചെമ്പ് പൂശിയ പിസിബിയുടെ പ്രവർത്തനം എന്താണ്?

പിസിബി സർക്യൂട്ട് ബോർഡ് എല്ലാത്തരം ഇലക്ട്രിക്കൽ ഉപകരണങ്ങളിലും ഉപകരണങ്ങളിലും എല്ലായിടത്തും കാണാം, സർക്യൂട്ട് ബോർഡിന്റെ വിശ്വാസ്യത വിവിധ പ്രവർത്തനങ്ങളുടെ സാധാരണ പ്രവർത്തനം ഉറപ്പാക്കുന്നതിനുള്ള ഒരു പ്രധാന ഗ്യാരണ്ടിയാണ്, എന്നാൽ പല സർക്യൂട്ട് ബോർഡുകളിലും ചെമ്പ് കോട്ടിംഗ്, ഡിസൈൻ സർക്യൂട്ട് എന്നിവയുടെ വലിയ പ്രദേശം ഞങ്ങൾ പലപ്പോഴും കാണുന്നു. ചെമ്പ് കോട്ടിംഗിന്റെ വലിയ വിസ്തീർണ്ണമുള്ള ബോർഡ്.
പൊതുവെ രണ്ട് തരം വലിയ ചെമ്പ് പൊതികൾ ഉണ്ട്, ഒരു തരം താപ വിസർജ്ജനം ആണ്, വർദ്ധിച്ചുവരുന്ന പവർ സർക്യൂട്ട് വൈദ്യുത പ്രവാഹം വളരെ വലുതാണ്, അതിനാൽ ചൂട് സിങ്കുകൾ, കൂളിംഗ് ഫാൻ മുതലായവ ആവശ്യമായ കൂളിംഗ് ഘടകങ്ങൾ ചേർക്കുന്നു. എന്നാൽ ചില സർക്യൂട്ട് ബോർഡിന് പക്ഷേ, ഇത് മതിയാകില്ല, കേവലം താപ വിസർജ്ജന പ്രഭാവം ഉണ്ടെങ്കിൽ, വെൽഡിംഗ് പാളി വർദ്ധിപ്പിക്കാൻ സഹായിക്കുന്ന ചെമ്പ് ഫോയിൽ വിസ്തൃതിയുടെ വർദ്ധനവ്, താപ വിസർജ്ജനം വർദ്ധിപ്പിക്കുന്നതിന് ടിൻ ചേർക്കുക.
ദീർഘകാല ഹീറ്റ് വേവ് അല്ലെങ്കിൽ പിസിബിയിൽ വലിയ ചെമ്പ് പൊതിഞ്ഞതിനാൽ, കുറഞ്ഞ അളവിലുള്ള കോപ്പർ ഫോയിൽ പശയുള്ള പിസിബി, ക്രമേണ രക്ഷപ്പെടുന്ന വാതകത്തിനുള്ളിൽ അടിഞ്ഞു കൂടുന്നു, കാരണം ചൂട് കുറയുന്നു. , ചെമ്പ് ഫോയിൽ ഉണ്ടാക്കുകയും വീഴുകയും ചെയ്യും

മറ്റൊന്ന് ആന്റി-ജാമിംഗ് സർക്യൂട്ട് വർദ്ധിപ്പിക്കുക, വലിയ ചെമ്പ് കാരണം നിലത്തിന്റെ പ്രതിരോധം കുറയ്ക്കാം, പരസ്പര ഇടപെടൽ ഷീൽഡിംഗ് സിഗ്നൽ കുറയ്ക്കാൻ കഴിയും, പ്രത്യേകിച്ച് ചിലർക്ക് അതിവേഗ പിസിബി, കഴിയുന്നിടത്തോളം ബോൾഡ് ഗ്രൗണ്ടിംഗ് ലൈനിന് പുറമേ, ആവശ്യമായ സ്പെയർ പാർട്സുകൾക്ക് മുകളിലുള്ള സർക്യൂട്ട് ബോർഡ് ഗ്രൗണ്ട് ചെയ്യണം, അതായത് “ഗ്രൗണ്ട്”, അതുവഴി നമുക്ക് പരാന്നഭോജനം ഫലപ്രദമായി കുറയ്ക്കാൻ കഴിയും, അതേ സമയം, വലിയ ഏരിയ ഗ്രൗണ്ടിംഗ് ഫലപ്രദമായി കുറയ്ക്കാൻ കഴിയും ശബ്ദ വികിരണം മുതലായവ, ഉദാഹരണത്തിന്, ചില ടച്ച് ചിപ്പ് സർക്യൂട്ടുകൾക്ക്, ഓരോ കീയ്ക്കും ചുറ്റും ഫ്ലോർ ലൈൻ വ്യാപിച്ചിരിക്കുന്നു, ഇത് ആന്റി-ഇൻറർഫറൻസ് കഴിവ് കുറയ്ക്കുന്നു