覆銅板的作用是什麼？

PCB電路板 在各種電器儀表中隨處可見，電路板的可靠性是保證各項功能正常運行的重要保證，但是在很多電路板中我們經常看到大量的大面積鍍銅，設計電路大面積覆銅板。
一般大包銅有兩種，一種是為了散熱，由於增加的電源迴路電流過大，所以除了增加必要的散熱元件，如散熱片、散熱風扇等，但是對於一些電路板來說這些還不夠，如果單純的散熱效果好，同時在增加銅箔的面積幫助增加焊接層，並添加錫來增強散熱。
值得注意的是，由於長期熱浪或PCB中的大面積覆銅，銅箔粘合度較低的PCB，逐漸積聚在內部逸出的氣體無法排出，因為熱脹冷縮效應，會使銅箔脫落現象，所以如果覆銅面積很大要考慮是否有這種問題，特別是溫度比較高的時候，可以開窗或設計成網格狀。

另一個是增強抗干擾電路，由於大銅線可以降低對地阻抗，可以減少相互干擾屏蔽信號，特別是對於一些 高速印刷電路板，除了盡量加粗的接地線外，電路板上面必要的備件也要接地，即“地”，這樣可以有效降低寄生電感，同時大面積接地可以有效降低噪聲輻射等。例如，對於一些觸摸芯片電路，地線遍布每個按鍵，降低了抗干擾能力