Quina és la funció del PCB recobert de coure?

Placa de circuits PCB en tot tipus d’aparells i instruments elèctrics es pot veure a tot arreu, la fiabilitat de les plaques de circuits és una garantia important per garantir el funcionament normal de diverses funcions, però en moltes plaques de circuits sovint veiem una gran superfície de recobriment de coure, circuit de disseny tauler amb gran superfície de recobriment de coure.
En general, hi ha dos tipus de revestiment de coure gran; un tipus és dissipar la calor, ja que l’augment del corrent del circuit de potència és massa gran, de manera que a més d’afegir els elements de refrigeració necessaris, com ara dissipadors de calor, ventilador de refrigeració, etc., però per a algunes plaques de circuits, però aquestes no són suficients, si és que només es produeix un efecte de dissipació de calor, al mateix temps que augmenta l’àrea de la làmina de coure per ajudar a augmentar la capa de soldadura i afegir estany per millorar la dissipació de calor.
Digne de tenir en compte que, a causa del gran coure revestit d’onades de calor a llarg termini o PCB, el PCB amb un grau inferior d’adhesiu de làmina de coure, acumulat gradualment a l’interior del gas que s’escapa no pot sortir, a causa de l’efecte de reducció del fred de les sentines de calor. , pot fer que la làmina de coure i el fenomen caiguin, de manera que si la superfície revestida de coure és molt gran per considerar si hi ha aquest tipus de problemes, especialment quan la temperatura és relativament alta, es pot obrir o dissenyar com a xarxa de xarxa.

Una altra és millorar el circuit anti-embussos, ja que el gran coure pot disminuir la impedància del sòl, pot reduir el senyal de protecció contra interferències mútues, especialment per a alguns PCB d’alta velocitat, a més de la línia de connexió a terra atrevida en la mesura del possible, la placa de circuits per sobre de les peces de recanvi necessàries s’hauria de posar a terra, és a dir, “terra”, de manera que puguem reduir eficaçment la inductància paràsita, al mateix temps, la connexió a terra de gran superfície pot reduir efectivament radiació de soroll, etc. Per exemple, per a alguns circuits de xips tàctils, la línia del sòl s’estén per cada tecla, cosa que redueix la capacitat d’interferència