Wat ass d’Funktioun vum Kupfer Beschichtete PCB?

Wat ass d’Funktioun vum Kupfer Beschichtete PCB?

PCB Circuit Verwaltungsrot an all Zorte vun elektreschen Apparater an Instrumenter kann iwwerall gesi ginn, d’Zouverlässegkeet vum Circuit Board ass eng wichteg Garantie fir den normale Fonctionnement vu verschiddene Funktiounen ze garantéieren, awer a ville Circuitboards gesi mir dacks vill grouss Fläch vu Kupferbeschichtung, Design Circuit Board mat engem grousse Beräich vu Kupferbeschichtung.
Am Allgemengen ginn et zwou Aarte vu grousse Kupfer verkleed, eng Aart ass d’Hëtztofléisung, wéinst dem wuessende Stroumkreesstroum ass ze grouss, sou datt zousätzlech déi noutwendeg Killelementer derbäi ginn, sou wéi Hëtzt ënnerzegoen, Killventilator, etc., awer fir e puer Circuit Board awer dës sinn net genuch, wann einfach Hëtztofléisungseffekt, gläichzäiteg an der Erhéijung vum Gebitt vun der Kupferfolie fir d’Schweißschicht ze erhéijen, An Zinn derbäi fir d’Hëtztofléisung ze verbesseren.
Notizwäert datt wéinst dem grousse Kupfer a laangfristeg Hëtztwelle oder PCB gekleet ass, kann d’PCB mat engem nidderegen Grad vu Kupferfolie Klebstoff, lues a lues am flüchtege Gas accumuléiert ginn, net erausgoen, wéinst den Hëtztbiller kale Schrumpffekt , kann d’Kupferfolie maachen a fällt de Phänomen of, also wann d’Kupferbekleedungsberäich ganz grouss ass fir ze iwwerleeën ob et dës Zort vu Problem gëtt, Besonnesch wann d’Temperatur relativ héich ass, kann se gefenstert oder als Gitternetz designt ginn.


En anert ass den Anti-Jamming Circuit ze verbesseren, wéinst dem grousse Kupfer kann d’Impedanz vum Buedem erofgoen, kann de géigesäitege Stéierungs-Schutzsignal reduzéieren, besonnesch fir e puer héich Vitesse PCB, zousätzlech zu der fett Fettlinn sou wäit wéi méiglech, sollt de Circuit Board iwwer déi noutwenneg Ersatzdeeler Buedem ginn, nämlech “Buedem”, sou datt mir effektiv d’parasitesch Induktanz reduzéiere kënnen, gläichzäiteg, Grouss Fläche Buedem kann effektiv reduzéieren Kaméidi Stralung, etc. Zum Beispill, fir e puer Touch Chip Circuiten, ass d’Buedelinn iwwer all Schlëssel verbreet, wat d’Anti-Interferenz Fäegkeet reduzéiert