구리 코팅 PCB의 기능은 무엇입니까?

PCB 회로 기판 모든 종류의 전기 제품 및 기기에서 어디에서나 볼 수 있는 회로 기판의 신뢰성은 다양한 기능의 정상적인 작동을 보장하는 중요한 보증이지만 많은 회로 기판에서 우리는 종종 구리 코팅, 설계 회로의 넓은 영역을 많이 봅니다. 구리 코팅의 넓은 영역을 가진 보드.
일반적으로 두 종류의 대형 동박이 있으며, 한 종류는 증가하는 전력 회로 전류로 인해 방열하는 것이므로 방열판, 냉각 팬 등과 같은 필요한 냉각 요소를 추가하는 것 외에도, 그러나 일부 회로 기판의 경우 단순히 방열 효과가 있으면 충분하지 않음과 동시에 용접 층을 증가시키는 데 도움이되는 동박의 면적 증가와 방열을 향상시키기 위해 주석을 추가합니다.
장기간 열파 또는 PCB의 큰 구리 피복 때문에 구리 호일 접착제의 정도가 낮은 PCB는 열 빌지 냉수축 효과로 인해 탈출 가스 내부에 점차적으로 축적되어 나갈 수 없습니다. , 동박을 만들거나 떨어지는 현상이 발생할 수 있으므로 동박 면적이 매우 크면 이러한 문제가 있는지 고려하십시오. 특히 온도가 상대적으로 높을 때 창을 두거나 그리드 네트워크로 설계 할 수 있습니다.

다른 하나는 큰 구리로 인해 방해 전파 방지 회로를 향상시키는 것입니다. 접지 임피던스를 감소시킬 수 있고, 특히 일부의 경우 상호 간섭 차폐 신호를 줄일 수 있습니다. 고속 PCB, 가능한 한 굵은 접지선 외에도 필요한 예비 부품 위의 회로 기판을 접지해야합니다. 즉 “접지”하여 기생 인덕턴스를 효과적으로 줄일 수 있으며 동시에 넓은 면적의 접지를 효과적으로 줄일 수 있습니다. 노이즈 방사 등. 예를 들어 일부 터치 칩 회로의 경우 바닥선이 각 키 주위에 퍼져 간섭 방지 기능이 감소합니다.