Šest metoda inspekcije PCB-a pločica kratki spoj

1. Otvorite crtež PCB dizajna na računaru, upalite kratko spojenu mrežu i vidite gde je najbliže, na koje se najlakše povezati. Obratite posebnu pažnju na kratki spoj unutar IC-a.

2. Ako se radi o ručnom zavarivanju, steknite dobru naviku:

1) Prije lemljenja, vizualno provjerite PCB ploču i multimetrom provjerite da li su strujni krugovi (posebno napajanje i uzemljenje) kratko spojeni;

2) Svaki put kada je čip zalemljen, koristite multimetar da proverite da li su napajanje i uzemljenje kratko spojeni;

3) Nemojte nasumično bacati lemilicu prilikom lemljenja. Ako bacite lem na noge za lemljenje čipa (posebno komponente za površinsku montažu), neće ga biti lako pronaći.

3. Pronađen je kratki spoj. Uzmite dasku da isečete liniju (posebno pogodno za jednoslojne/dvoslojne ploče), a zatim napajajte svaki deo funkcionalnog bloka posebno i eliminišite ga korak po korak.

4. Koristite instrument za analizu lokacije kratkog spoja

5. Ako postoji BGA čip, pošto su svi lemni spojevi prekriveni čipom i ne vide se, a radi se o višeslojnoj ploči (iznad 4 sloja), najbolje je odvojiti napajanje svakog čipa tokom dizajn, koristeći magnetne perle ili priključak otpornika od 0 oma, tako da kada dođe do kratkog spoja između napajanja i uzemljenja, detekcija magnetnih perli je isključena i lako je locirati određeni čip. Budući da je zavarivanje BGA vrlo teško, ako ga mašina ne zavari automatski, mala nepažnja će kratko spojiti susjedno napajanje i uzemljiti dvije kuglice za lemljenje.

6. Budite oprezni kada lemite male kondenzatore za površinsku montažu, posebno kondenzatore filtera napajanja (103 ili 104), koji lako mogu uzrokovati kratki spoj između izvora napajanja i mase. Naravno, ponekad uz lošu sreću, sam kondenzator je kratko spojen, pa je najbolji način testirati kondenzator prije zavarivanja.