Enam metode inspeksi PCB papan sirkuit korsleting

1. Buka gambar desain PCB di komputer, nyalakan jaringan hubung singkat, dan lihat di mana yang paling dekat, paling mudah untuk terhubung. Berikan perhatian khusus pada korsleting di dalam IC.

2. Jika pengelasan manual, kembangkan kebiasaan yang baik:

1) Sebelum menyolder, periksa papan PCB secara visual, dan gunakan multimeter untuk memeriksa apakah sirkuit utama (terutama catu daya dan ground) mengalami hubungan pendek;

2) Setiap kali sebuah chip disolder, gunakan multimeter untuk memeriksa apakah catu daya dan ground mengalami hubungan pendek;

3) Jangan membuang besi solder secara acak saat menyolder. Jika Anda melemparkan solder ke kaki solder chip (terutama komponen pemasangan permukaan), itu tidak akan mudah ditemukan.

3. Ditemukan korsleting. Ambil papan untuk memotong garis (terutama cocok untuk papan lapis tunggal/ganda), lalu beri energi pada setiap bagian blok fungsional secara terpisah dan hilangkan langkah demi langkah.

4. Gunakan instrumen analisis lokasi hubung singkat

5. Jika ada chip BGA, karena semua sambungan solder ditutupi oleh chip dan tidak dapat dilihat, dan itu adalah papan multi-layer (di atas 4 lapisan), yang terbaik adalah memisahkan catu daya setiap chip selama desain, menggunakan manik-manik magnetik atau koneksi Resistor 0 ohm, jadi ketika ada hubungan pendek antara catu daya dan tanah, deteksi manik-manik magnetik terputus, dan mudah untuk menemukan chip tertentu. Karena pengelasan BGA sangat sulit, jika tidak secara otomatis dilas oleh mesin, sedikit kecerobohan akan membuat arus pendek catu daya yang berdekatan dan tanah dua bola solder.

6. Berhati-hatilah saat menyolder kapasitor pemasangan permukaan berukuran kecil, terutama kapasitor filter catu daya (103 atau 104), yang dapat dengan mudah menyebabkan korsleting antara catu daya dan ground. Tentu saja, terkadang dengan nasib buruk, kapasitor itu sendiri mengalami hubungan pendek, jadi cara terbaik adalah menguji kapasitor sebelum pengelasan.