A PCB hat vizsgálati módszere áramköri rövidzárlat

1. Nyissa meg a PCB tervrajzot a számítógépen, világítsa meg a rövidre zárt hálózatot, és nézze meg, hol van a legközelebb, a legkönnyebben csatlakozni. Különös figyelmet kell fordítani az IC-n belüli rövidzárlatra.

2. Ha kézi hegesztésről van szó, alakíts ki egy jó szokást:

1) Forrasztás előtt szemrevételezéssel ellenőrizze a NYÁK kártyát, és multiméterrel ellenőrizze, hogy a kulcsáramkörök (különösen a tápegység és a földelés) nincs-e rövidzárlatos;

2) Valahányszor forraszt egy chipet, multiméterrel ellenőrizze, hogy nincs-e rövidzárlat a tápegységben és a testben;

3) Forrasztás közben ne dobja el véletlenszerűen a forrasztópákát. Ha a forrasztóanyagot a chip forrasztólábaira dobja (különösen a felületre szerelhető alkatrészekre), nem lesz könnyű megtalálni.

3. Rövidzárlat található. Vegyünk egy táblát a vonal vágásához (különösen egy-/kétrétegű táblákhoz), majd a funkcionális blokk minden részét külön-külön feszültség alá helyezzük, és lépésről lépésre távolítsuk el.

4. Használjon rövidzárlati helyelemző műszert

5. Ha van BGA chip, mivel az összes forrasztási kötést letakarja a chip és nem látható, és ez egy többrétegű lap (4 réteg felett), akkor a legjobb, ha az egyes chipek tápellátását szétválasztjuk A kialakítás mágneses gyöngyök vagy 0 ohmos ellenállás csatlakozással történik, így ha rövidzárlat van a tápegység és a föld között, a mágneses gyöngy érzékelése lekapcsol, és könnyen meg lehet találni egy bizonyos chipet. Mivel a BGA hegesztése nagyon nehéz, ha nem hegeszti automatikusan a gép, egy kis figyelmetlenség rövidre zárja a szomszédos tápegységet és a két forrasztógolyót.

6. Legyen óvatos a kis méretű, felületre szerelhető kondenzátorok forrasztásakor, különösen a tápegység szűrőkondenzátorainál (103 vagy 104), amelyek könnyen rövidzárlatot okozhatnak a tápegység és a föld között. Persze néha balszerencsével maga a kondenzátor zárlatos, ezért a legjobb módszer a kondenzátor tesztelése hegesztés előtt.