Šest metoda inspekcije PCB-a плоча кратак спој

1. Otvorite crtež PCB dizajna na računaru, upalite kratkospojnu mrežu i vidite gde je najbliže, na koje se najlakše povezati. Обратите посебну пажњу на кратки спој унутар ИЦ-а.

2. Ако се ради о ручном заваривању, развијте добру навику:

1) Пре лемљења, визуелно проверите ПЦБ плочу и помоћу мултиметра проверите да ли су кључна кола (посебно напајање и уземљење) кратко спојена;

2) Сваки пут када се чип залеми, користите мултиметар да проверите да ли су напајање и уземљење кратко спојени;

3) Nemojte nasumično bacati lemilicu prilikom lemljenja. Ако баците лем на ноге за лемљење чипа (посебно компоненте за површинску монтажу), неће га бити лако пронаћи.

3. Pronađen je kratak spoj. Uzmite dasku da isečete liniju (posebno pogodno za jednoslojne/dvoslojne ploče), a zatim napajajte svaki deo funkcionalnog bloka posebno i eliminišite ga korak po korak.

4. Koristite instrument za analizu lokacije kratkog spoja

5. Ako postoji BGA čip, pošto su svi spojevi za lemljenje pokriveni čipom i ne vide se, a radi se o višeslojnoj ploči (iznad 4 sloja), najbolje je odvojiti napajanje svakog čipa tokom dizajn, koristeći magnetne perle ili vezu otpornika od 0 oma, tako da kada dođe do kratkog spoja između izvora napajanja i zemlje, detekcija magnetnih perli je isključena i lako je locirati određeni čip. Пошто је заваривање БГА веома тешко, ако га машина не завари аутоматски, мала непажња ће кратко спојити суседно напајање и уземљити две куглице за лемљење.

6. Будите опрезни када лемите мале кондензаторе за површинску монтажу, посебно кондензаторе филтера за напајање (103 или 104), који лако могу изазвати кратак спој између извора напајања и уземљења. Наравно, понекад уз лошу срећу, сам кондензатор је кратко спојен, тако да је најбољи начин да тестирате кондензатор пре заваривања.