Kuus PCB kontrollimeetodit trükkplaadi lühis

1. Avage arvutis PCB kujundusjoonis, valgustage lühisvõrk ja vaadake, kus on kõige lähem, kõige lihtsam ühenduda. Pöörake erilist tähelepanu IC sees olevale lühisele.

2. Kui tegemist on käsitsi keevitusega, kujundage välja hea harjumus:

1) Enne jootmist kontrollige PCB-plaati visuaalselt ja kontrollige multimeetriga, kas võtmeahelad (eriti toiteallikas ja maandus) on lühises;

2) Iga kord, kui kiibi joote, kontrollige multimeetriga, kas toiteallikas ja maandus on lühises;

3) Ärge visake jootekolvi jootmise ajal juhuslikult. Kui viskate joote kiibi jootejalgadele (eriti pindpaigalduskomponentidele), ei ole seda lihtne leida.

3. Leitakse lühis. Võtke joone lõikamiseks laud (eriti sobilik ühe-/kahekihiliste plaatide jaoks) ja seejärel pange funktsionaalploki iga osa eraldi pingesse ja eemaldage see samm-sammult.

4. Kasutage lühise asukoha analüüsi seadet

5. Kui on olemas BGA kiip, kuna kõik jootekohad on kiibiga kaetud ja neid pole näha ning tegemist on mitmekihilise plaadiga (üle 4 kihi), on kõige parem eraldada iga kiibi toiteallikas disain, kasutades magnethelmeid või 0 oomi takistiühendust, nii et kui toiteallika ja maanduse vahel on lühis, katkestatakse magnethelmeste tuvastamine ja teatud kiibi asukoht on lihtne. Kuna BGA keevitamine on väga keeruline, siis kui masin seda automaatselt ei keevita, tekitab väike hooletus kõrvaloleva toiteploki ja kaks jootekuuli maandust.

6. Olge väikese suurusega pindkinnitusega kondensaatorite, eriti toiteallika filtrikondensaatorite (103 või 104) jootmisel ettevaatlik, kuna need võivad kergesti põhjustada lühise toiteallika ja maanduse vahel. Muidugi on mõnikord halva õnne korral kondensaator ise lühises, seega on parim viis kondensaatorit enne keevitamist testida.