Kuusi PCB-tarkastusmenetelmää piirilevy oikosulku

1. Avaa PCB-suunnittelupiirros tietokoneella, sytytä oikosuljettu verkko ja katso, missä on lähin, mihin on helpoin muodostaa yhteys. Kiinnitä erityistä huomiota IC:n sisällä olevaan oikosulkuun.

2. Jos kyseessä on manuaalinen hitsaus, kehitä hyvä tapa:

1) Ennen juottamista, tarkista piirilevy visuaalisesti ja tarkista yleismittarilla, ovatko avainpiirit (erityisesti virtalähde ja maa) oikosulussa;

2) Joka kerta kun siru juotetaan, tarkista yleismittarilla, ovatko virtalähde ja maa oikosulussa;

3) Älä heitä juotoskolvia satunnaisesti juotettaessa. Jos heität juotetta sirun juotosjalkojen päälle (etenkin pinta-asennuskomponenteille), sitä ei ole helppo löytää.

3. Oikosulku löytyy. Ota lauta leikkaamaan viiva (sopii erityisesti yksi-/kaksikerroksisille levyille) ja viritä sitten jokainen toimintalohkon osa erikseen ja poista se vaihe vaiheelta.

4. Käytä oikosulkupaikannusanalyysilaitetta

5. Jos käytössä on BGA-siru, koska kaikki juotosliitokset ovat sirun peitossa eikä niitä voi nähdä, ja se on monikerroksinen levy (yli 4 kerrosta), on parasta erottaa kunkin sirun virtalähde suunnittelussa käytetään magneettihelmiä tai 0 ohmin vastusliitäntää, joten kun virtalähteen ja maan välillä on oikosulku, magneettisen helmen tunnistus katkeaa ja tietty siru on helppo paikantaa. Koska BGA:n hitsaus on erittäin vaikeaa, ellei kone hitsaa sitä automaattisesti, pieni huolimattomuus oikosulkee viereisen virtalähteen ja maadoittaa kaksi juotospalloa.

6. Ole varovainen juottaessasi pienikokoisia pinta-asennuskondensaattoreita, erityisesti virtalähteen suodatinkondensaattoreita (103 tai 104), jotka voivat helposti aiheuttaa oikosulun virtalähteen ja maan välille. Tietysti joskus huonolla tuurilla itse kondensaattori on oikosulussa, joten paras tapa on testata kondensaattori ennen hitsausta.