PCBのXNUMXつの検査方法 回路基板 短絡

1.コンピューターでPCB設計図を開き、短絡したネットワークを点灯して、最も近く、最も接続しやすい場所を確認します。 IC内部の短絡に特に注意してください。

2.手動溶接の場合は、良い習慣を身に付けてください。

1）はんだ付けする前に、PCBボードを目視で確認し、マルチメータを使用して主要回路（特に電源とアース）が短絡していないかどうかを確認します。

2）チップをはんだ付けするたびに、マルチメータを使用して、電源とアースが短絡していないかどうかを確認します。

3）はんだ付け時にはんだごてをランダムに投げないでください。 チップのはんだ足（特に表面実装部品）にはんだを投げると、見つけるのは簡単ではありません。

3.短絡が見つかりました。 ボードを使ってラインをカットし（特に単層/二層ボードに適しています）、機能ブロックの各部分に個別に通電し、段階的に除去します。

4.短絡位置分析器を使用する

5. BGAチップがある場合、すべてのはんだ接合部がチップで覆われて見えず、多層基板（4層以上）であるため、各チップの電源を分離するのが最善です。磁気ビーズまたは0オームの抵抗接続を使用する設計であるため、電源とアースの間に短絡があると、磁気ビーズの検出が切断され、特定のチップを簡単に見つけることができます。 BGAの溶接は非常に難しいため、機械で自動的に溶接しないと、少し不注意で隣接する電源が短絡し、XNUMXつのはんだボールが接地されます。

6.小型の表面実装コンデンサ、特に電源フィルタコンデンサ（103または104）をはんだ付けする場合は注意が必要です。これにより、電源とアースが簡単に短絡する可能性があります。 もちろん、運が悪いとコンデンサ自体が短絡することがあるので、溶接前にコンデンサをテストするのが最善の方法です。