Seis ynspeksjemetoaden fan PCB circuit board koartsluting

1. Iepenje de PCB-ûntwerptekening op ‘e kompjûter, ljocht op it koartsluten netwurk, en sjoch wêr’t it tichtst is, it maklikste om te ferbinen mei. Jou spesjaal omtinken foar de koartsluting binnen de IC.

2. As it hânmjittich welding is, ûntwikkelje in goede gewoante:

1) Foardat soldering, kontrolearje de PCB board visueel, en brûk in multimeter om te kontrolearjen oft de kaai circuits (benammen de macht oanbod en de grûn) binne koartsluten;

2) Elke kear as in chip wurdt soldered, brûk in multimeter om te kontrolearjen oft de macht oanbod en grûn binne koartsluten;

3) Net goaie de soldering izer willekeurich as soldering. As jo ​​​​de solder op ‘e solderfuotten fan’ e chip goaie (benammen oerflakbefestigingskomponinten), sil it net maklik te finen wêze.

3. In koartsluting wurdt fûn. Nim in boerd om de line te snijen (benammen geskikt foar inkele / dûbele-laach boards), en dan energize elk diel fan de funksjonele blok apart en elimineren it stap foar stap.

4. Brûk koartsluting lokaasje analyze ynstrumint

5. As der in BGA-chip, sûnt alle solder gewrichten wurde bedutsen troch de chip en kin net sjoen wurde, en it is in multi-laach board (boppe 4 lagen), is it bêste te skieden de macht oanbod fan elke chip tidens it ûntwerp, mei help fan magnetyske kralen of 0 ohms Resistor ferbining, dus as der in koartsluting tusken de macht oanbod en de grûn, de magnetyske bead detection is loskeppele, en it is maklik om te finen in bepaalde chip. Omdat de welding fan BGA is hiel dreech, as it wurdt net automatysk laske troch de masine, in bytsje achteleas sil koarte-circuit de neistlizzende Netzteil en de grûn twa solder ballen.

6. Wês foarsichtich as soldering lyts-size oerflak-mount capacitors, benammen Netzteil filter capacitors (103 of 104), dat kin maklik feroarsaakje in koartsluting tusken de macht oanbod en de grûn. Fansels, soms mei pech, de capacitor sels is koartsluten, dus de bêste manier is om te testen de capacitor foardat welding.