Ci sò parechje strati diffirenti in u disignu è a fabricazione di tavulatu di circuitu stampatu. Sti strati ponu esse menu familiari è à volte ancu causanu cunfusione, ancu per e persone chì spessu travaglianu cun elli. Ci sò strati fisichi per e cunnessione di u circuitu nantu à u circuitu, è dopu ci sò strati per u disignu di sti strati in l’uttellu PCB CAD. Fighjemu u significatu di tuttu questu è spieghemu i strati di PCB.

Descrizione di u stratu di PCB in u circuitu stampatu

Cum’è u snack sopra, u circuitu stampatu hè cumpostu di parechje strati. Ancu un pianu simplice unilaterale (un stratu) hè cumpostu da una capa di metallu conduttivu è una capa di basa chì sò cumposti inseme. Siccomu a cumplessità di u PCB aumenta, u numeru di strati in questu aumenterà ancu.

Un PCB multilayer averà unu o più strati core fatti di materiali dielettrici. Stu materiale hè generalmente fattu di tela di fibra di vetru è adesivu di resina epossidica, è hè utilizatu com’è una capa insulante trà dui strati di metalli immediatamente vicinu à questu. Sicondu a quantità di strati fisichi chì a tavola necessita, ci saranu più strati di metallu è materiale di core. Trà ogni strata di metallu ci sarà una strata di fibra di vetru di fibra di vetru, pre-impregnata cù una resina chjamata “prepreg”. I prepregs sò basicamente materiali di core senza cura, è quandu sò posti sottu a pressione di riscaldamentu di u prucessu di laminazione, si funnu è cunnetta i strati inseme. U prepreg serà ancu utilizatu com’è insulator trà i strati di metalli.

A strata di metallu nantu à u PCB multi-layer conduce u signale elettricu di u circuitu puntu per puntu. Per i signali cunvinziunali, aduprate tracce di metalli più sottili, mentre chì per e rete di putenza è di terra, utilizate tracce più largu. I pannelli Multilayer generalmente utilizanu una strata sana di metallu per furmà un pianu di putenza o di terra. Questu permette à tutte e parte di entre facilmente in l’aviò di l’aviò attraversu picculi buchi pieni di saldatura, senza a necessità di cablare l’energia è i piani di terra in tuttu u disignu. Cuntribuisce ancu à a prestazione elettrica di u disignu fornendu una scherma elettromagnetica è una bona strada di ritornu solidu per tracce di signale.

Strati di circuiti stampati in strumenti di cuncepimentu di PCB

Per creà i strati nantu à u circuitu fisicu, hè necessariu un schedariu d’imaghjini di u mudellu di traccia di metalli chì u fabricatore pò aduprà per custruisce u circuitu. Per creà queste imaghjini, l’arnesi di CAD di cuncepimentu di PCB anu u so propiu set di strati di circuiti per l’ingegneri chì l’utilizanu in u disignu di circuiti. Dopu chì u disignu hè finitu, sti diversi strati CAD seranu esportati à u fabricatore attraversu un inseme di fugliali di pruduzzioni di fabricazione è assemblea.

Ogni strata di metallu nantu à u circuitu hè rapprisintatu da una o più strati in u strumentu di cuncepimentu di PCB. Normalmente, i strati dielettrici (core è prepreg) ùn sò micca rapprisintati da strati CAD, ancu s’ellu varierà secondu a tecnulugia di circuitu chì deve esse designatu, chì avemu da esse citati dopu. In ogni casu, per a maiò parte di i disinni di PCB, a capa dielettrica hè rapprisintata solu da l’attributi in u strumentu di cuncepimentu, per cunsiderà u materiale è a larghezza. Questi attributi sò impurtanti per e diverse calculatrici è simulatori chì l’uttellu di cuncepimentu aduprà per determinà i valori curretti di tracce metalliche è spazii.

In più di ottene una strata separata per ogni strata metallica di u circuitu in u strumentu di cuncepimentu di PCB, ci saranu ancu strati CAD dedicati à a maschera di saldatura, a pasta di saldatura è i marchi di stampa di serigrafia. Dopu chì i circuiti di circuiti sò laminati inseme, maschere, pasti è agenti di stampa di serigrafia sò applicati à i circuiti di circuiti, per quessa ùn sò micca i strati fisichi di i circuiti di circuiti attuali. In ogni casu, per furnisce i pruduttori di PCB cù l’infurmazioni necessarii per applicà questi materiali, anu ancu bisognu di creà i so propri schedarii d’imaghjini da a capa di PCB CAD. Infine, l’uttellu di cuncepimentu di PCB averà ancu parechje altre strati integrati per ottene altre informazioni necessarie per scopi di cuncepimentu o di documentazione. Questu pò include altri oggetti metallichi nantu à o nantu à u bordu, numeri di parte è contorni di cumpunenti.

Al di là di a strata standard di PCB

In più di cuncepimentu di circuiti stampati unicu o multi-layer, l’arnesi CAD sò ancu usati in altre tecniche di cuncepimentu di PCB oghje. I disinni flessibili flessibili è rigidi averà strati flessibili integrati in elli, è questi strati sò tenuti à esse rapprisintati in l’arnesi CAD di cuncepimentu di PCB. Ùn solu bisognu di vede sti strati in l’uttellu per u funziunamentu, ma ancu bisognu di un ambiente di travagliu 3D avanzatu in l’uttellu. Questu permetterà à i diseggiani di vede cumu u disignu flessibile si piega è si sviluppa è u gradu è l’angolo di curvatura quandu sò in usu.

Una altra tecnulugia chì richiede strati CAD supplementari hè a tecnulugia elettronica stampabile o hibrida. Questi disinni sò fabbricati agghiuncennu o “stampandu” metalli è materiali dielettrici nantu à u sustrato invece di utilizà un prucessu di incisione sottrattiva cum’è in i PCB standard. Per adattà à sta situazione, l’arnesi di cuncepimentu di PCB deve esse capace di visualizà è cuncepisce sti strati dielettrici in più di i strati standard di metallu, maschera, pasta è serigrafia.