Nui nā ʻāpana like ʻole i ka hoʻolālā a me ka hana ʻana o papa kaapuni i paʻi ʻia. ʻAʻole i maʻa iki kēia mau papa a i kekahi manawa ke kumu o ka huikau, ʻo ia hoʻi no ka poʻe hana pinepine me lākou. Aia nā papa kino no nā pili kaapuni ma ka papa kaapuni, a laila aia nā papa no ka hoʻolālā ʻana i kēia mau papa i ka mea hana PCB CAD. E nānā i ke ʻano o kēia mau mea a wehewehe i nā papa PCB.

ʻO ka wehewehe ʻana o ka papa PCB ma ka papa kaapuni paʻi

E like me ka meaʻai ma luna, ua haku ʻia ka papa kaapuni i paʻi ʻia me nā papa he nui. ʻO kahi papa maʻalahi hoʻokahi ʻaoʻao (hoʻokahi papa) i haku ʻia me kahi papa metala conductive a me kahi papa kumu i hui pū ʻia. Ke piʻi aʻe ka paʻakikī o ka PCB, e hoʻonui ʻia ka helu o nā papa i loko.

Loaʻa i kahi PCB multilayer hoʻokahi a ʻoi aku paha nā papa kumu i hana ʻia me nā mea dielectric. Hana ʻia kēia mea me ka lole fiberglass a me ka epoxy resin adhesive, a hoʻohana ʻia ma ke ʻano he insulating layer ma waena o ʻelua mau ʻāpana metala e pili koke ana me ia. Ma muli o ka nui o nā papa kino e pono ai ka papa, e nui aʻe nā ʻāpana metala a me nā mea kumu. Ma waena o kēlā me kēia papa metala e loaʻa kahi ʻāpana o ke aniani fiber glass fiber, i hoʻopili mua ʻia me kahi resin i kapa ʻia ʻo “prepreg”. ʻO Prepregs nā mea kumu kumu ʻole i hoʻomaʻamaʻa ʻia, a ke kau ʻia ma lalo o ke kaomi wela o ke kaʻina lamination, hoʻoheheʻe lākou a hoʻohui i nā papa. E hoʻohana ʻia ka prepreg ma ke ʻano he insulator ma waena o nā papa metala.

ʻO ka papa metala ma ka PCB multi-layer e alakaʻi i ka hōʻailona uila o ke kaʻapuni i kēlā me kēia kiko. No nā hōʻailona maʻamau, e hoʻohana i nā metala ʻoi aku ka lahilahi, a no nā ʻupena mana a me ka lepo, e hoʻohana i nā ʻāpana ākea. Hoʻohana maʻamau nā papa multilayer i kahi ʻāpana metala holoʻokoʻa e hana i ka mana a i ʻole ka mokulele honua. ʻO kēia ka mea e hiki ai i nā ʻāpana āpau ke komo maʻalahi i ka mokulele o ka mokulele ma nā puka liʻiliʻi i hoʻopiha ʻia me ka solder, me ka ʻole o ka pono e uea i ka mana a me nā mokulele honua a puni ka hoʻolālā. Hāʻawi pū ia i ka hana uila o ka hoʻolālā ma o ka hāʻawi ʻana i ka pale electromagnetic a me kahi ala hoʻihoʻi paʻa maikaʻi no nā hōʻailona hōʻailona.

Paʻi ʻia nā papa kaapuni i nā mea hana hoʻolālā PCB

No ka hana ʻana i nā papa ma ka papa kaapuni kino, pono kahi faila kiʻi o ke ʻano metala e hiki ai i ka mea hana ke hoʻohana i ke kūkulu ʻana i ka papa kaapuni. No ka hana ʻana i kēia mau kiʻi, ua loaʻa i nā mea hana CAD ka PCB hoʻolālā i kā lākou papa iho o nā papa kaapuni no nā ʻenekinia e hoʻohana ai i ka hoʻolālā ʻana i nā papa kaapuni. Ma hope o ka pau ʻana o ka hoʻolālā, e hoʻokuʻu ʻia kēia mau papa CAD ʻokoʻa i ka mea hana ma o ka hoʻonohonoho ʻana i nā faila hoʻopuka a hui.

Hōʻike ʻia kēlā me kēia ʻāpana metala ma ka papa kaapuni e hoʻokahi a ʻoi aku paha nā papa i loko o ka mea hana hoʻolālā PCB. ʻO ka maʻamau, ʻaʻole hōʻike ʻia nā papa dielectric (core a prepreg) e nā papa CAD, ʻoiai e ʻokoʻa kēia ma muli o ka ʻenehana papa kaapuni e hoʻolālā ʻia, a mākou e haʻi aku ai ma hope. Eia nō naʻe, no ka hapa nui o nā hoʻolālā PCB, ʻo ka papa dielectric wale nō i hōʻike ʻia e nā ʻano i ka mea hana hoʻolālā, i mea e noʻonoʻo ai i ka mea a me ka laulā. He mea nui kēia mau hiʻohiʻona no nā helu helu like ʻole a me nā simulators e hoʻohana ai ka mea hana hoʻolālā e hoʻoholo ai i nā waiwai kūpono o nā metala metala a me nā wahi.

Ma waho aʻe o ka loaʻa ʻana o kahi papa ʻokoʻa no kēlā me kēia papa metala o ka papa kaapuni i ka mea hana hoʻolālā PCB, aia pū kekahi mau papa CAD i hoʻolaʻa ʻia no ka solder mask, solder paste, a me nā kaha paʻi pale. Ma hope o ka hoʻopili ʻia ʻana o nā papa kaapuni, hoʻopili ʻia nā masks, pastes a me nā mea paʻi pale pale i nā papa kaapuni, no laila ʻaʻole lākou nā papa kino o nā papa kaapuni maoli. Eia naʻe, no ka hoʻolako ʻana i nā mea hana PCB me ka ʻike e pono ai e hoʻopili i kēia mau mea, pono lākou e hana i kā lākou mau faila kiʻi mai ka papa PCB CAD. ʻO ka mea hope loa, e loaʻa i ka mea hana PCB nā papa hana ʻē aʻe i kūkulu ʻia no ka loaʻa ʻana o nā ʻike ʻē aʻe e pono ai no ka hoʻolālā ʻana a i ʻole nā ​​​​palapala palapala. Hiki i kēia ke komo i nā mea metala ʻē aʻe ma luna a i ʻole ma ka papa, nā helu ʻāpana a me nā outlines.

Ma waho aʻe o ka papa PCB maʻamau

Ma waho aʻe o ka hoʻolālā ʻana i nā papa kaapuni paʻi hoʻokahi-layer a i ʻole multi-layer, hoʻohana ʻia nā mea hana CAD i nā ʻenehana hoʻolālā PCB ʻē aʻe i kēia lā. Loaʻa i nā hoʻolālā maʻalahi a paʻa i nā papa maʻalahi i kūkulu ʻia i loko o lākou, a pono kēia mau papa e hōʻike ʻia i nā mea hana CAD hoʻolālā PCB. ʻAʻole pono e hōʻike i kēia mau papa i ka hāmeʻa no ka hana, akā pono pū kekahi i kahi kūlana hana 3D holomua i ka hāmeʻa. E ʻae kēia i nā mea hoʻolālā e ʻike i ke ʻano o ka paʻi ʻana o ka hoʻolālā maʻalahi a me ke kiʻekiʻe a me ke kihi o ka piko i ka wā e hoʻohana ai.

ʻO kekahi ʻenehana ʻē aʻe e koi ana i nā papa CAD hou aʻe he mea paʻi a i ʻole ʻenehana uila hybrid. Hana ʻia kēia mau hoʻolālā ma ka hoʻohui ʻana a i ʻole “paʻi” metala a me nā mea dielectric ma luna o ka substrate ma mua o ka hoʻohana ʻana i kahi kaʻina etching subtractive e like me nā PCB maʻamau. I mea e hoʻololi ai i kēia kūlana, pono nā mea hana hoʻolālā PCB e hiki ke hōʻike a hoʻolālā i kēia mau papa dielectric me ka hoʻohui ʻana i ka metala maʻamau, mask, paste a me nā papa paʻi pale.