Ho na le mekhahlelo e mengata e fapaneng moralong le tlhahisong ea boto ea potoloho e hatisitsoeng. Likarolo tsena li kanna tsa se tloaelehe ‘me ka linako tse ling li baka pherekano, esita le ho batho ba sebetsang le tsona hangata. Ho na le likarolo tsa ‘mele bakeng sa likhokahano tsa potoloho holim’a boto ea potoloho, ebe ho na le likarolo tsa ho rala likarolo tsena ho sesebelisoa sa PCB CAD. Ha re shebeng moelelo oa sena sohle mme re hlalose likarolo tsa PCB.

Tlhaloso ea lera la PCB ka boto ea potoloho e hatisitsoeng

Joalo ka seneke se kaholimo, boto ea potoloho e hatisitsoeng e entsoe ka mekhahlelo e mengata. Esita le boto e bonolo e nang le lehlakore le le leng (lesela le le leng) le entsoe ka lera la tšepe le tsamaisang le lera la motheo le kopantsoeng hammoho. Ha ho rarahana ha PCB ho ntse ho eketseha, palo ea likarolo tse ka hare ho eona le eona e tla eketseha.

PCB ea multilayer e tla ba le karolo e le ‘ngoe kapa ho feta ea mantlha e entsoeng ka thepa ea dielectric. Hangata thepa ena e entsoe ka lesela la fiberglass le sekhomaretsi sa epoxy resin, ‘me se sebelisoa e le lesela le sireletsang pakeng tsa likarolo tse peli tsa tšepe hang-hang haufi le eona. Ho itšetlehile ka hore na boto e hloka likarolo tse kae tsa ‘mele, ho tla ba le likarolo tse ngata tsa tšepe le lisebelisoa tsa mantlha. Pakeng tsa lera le leng le le leng la tšepe ho tla ba le lera la khalase ea fiber ea khalase, e kenngoeng pele ka resin e bitsoang “prepreg”. Prepregs ha e le hantle ke lisebelisoa tsa mantlha tse sa phekoleheng, ‘me ha li behiloe tlas’a khatello ea mocheso oa mokhoa oa lamination, li qhibiliha ebe li kopanya lihlopha hammoho. Prepreg e tla boela e sebelisoe e le insulator pakeng tsa likarolo tsa tšepe.

Lera la tšepe ho PCB e nang le mefuta e mengata e tla tsamaisa lets’oao la motlakase la ntlha ea potoloho ka ntlha. Bakeng sa matšoao a tloaelehileng, sebelisa lisebelisoa tse tšesaane tsa tšepe, ha bakeng sa matla le matlooa a fatše, sebelisa litsela tse pharaletseng. Hangata mapolanka a li-multilayer a sebelisa lera lohle la tšepe ho theha matla kapa sefofane sa fatše. Sena se lumella likarolo tsohle hore li kene habonolo sefofaneng sa sefofane ka likoti tse nyenyane tse tletseng solder, ntle le tlhokahalo ea ho kenya matla a terata le lifofane tsa fatše ho pholletsa le moralo. E boetse e kenya letsoho ts’ebetsong ea motlakase ea moralo ka ho fana ka tšireletso ea motlakase le tsela e ntle e tiileng ea ho khutla bakeng sa mesaletsa ea matšoao.

Mehato e hatisitsoeng ea boto ea potoloho ka lisebelisoa tsa moralo tsa PCB

E le hore u thehe lihlopha holim’a boto ea potoloho ea ‘mele, faele ea setšoantšo sa mohlala oa tšepe eo moetsi a ka e sebelisang ho haha ​​​​boto ea potoloho e hlokahalang. E le ho etsa litšoantšo tsena, lisebelisoa tsa PCB tsa moralo oa CAD li na le sete ea tsona ea likarolo tsa boto ea potoloho bakeng sa lienjiniere tse ka li sebelisang ha ho etsoa liboto tsa potoloho. Ka mor’a hore moralo o phethoe, likarolo tsena tse fapaneng tsa CAD li tla romelloa ho moetsi ka sete ea lifaele tsa tlhahiso le kopano.

Lera ka ‘ngoe ea tšepe holim’a boto ea potoloho e emeloa ke lera le le leng kapa ho feta ho sesebelisoa sa moralo sa PCB. Ka tloaelo, likarolo tsa dielectric (core le prepreg) ha li emeloe ke lihlopha tsa CAD, le hoja sena se tla fapana ho itšetlehile ka theknoloji ea boto ea potoloho e lokelang ho etsoa, ​​eo re tla e bua hamorao. Leha ho le joalo, bakeng sa meralo e mengata ea PCB, lesela la dielectric le emeloa feela ke litšoaneleho tsa sesebelisoa sa meralo, molemong oa ho nahana ka thepa le bophara. Litšobotsi tsena li bohlokoa bakeng sa li-calculator le li-simulator tse fapaneng tseo sesebelisoa sa moralo se tla se sebelisa ho tseba boleng bo nepahetseng ba mesaletsa ea tšepe le libaka.

Ntle le ho fumana lera le arohaneng bakeng sa karolo e ‘ngoe le e’ ngoe ea tšepe ea boto ea potoloho ho sesebelisoa sa moralo sa PCB, ho tla ba le likarolo tsa CAD tse inehetseng ho maske a solder, peista ea solder, le matšoao a khatiso ea skrineng. Ka mor’a hore mapolanka a potoloho a be le laminated hammoho, limaske, li-pastes le lisebelisoa tsa khatiso tsa skrine li sebelisoa ho mapolanka a potoloho, kahoo ha se likarolo tsa ‘mele tsa mapolanka a sebele a potoloho. Leha ho le joalo, ho fa baetsi ba PCB boitsebiso bo hlokahalang ho sebelisa lisebelisoa tsena, ba boetse ba hloka ho iketsetsa lifaele tsa bona tsa setšoantšo ho tloha ho PCB CAD lera. Qetellong, sesebelisoa sa moralo oa PCB se tla ba le likarolo tse ling tse ngata tse hahelletsoeng ho fumana lintlha tse ling tse hlokahalang molemong oa moralo kapa litokomane. Sena se ka kenyelletsa lintho tse ling tsa tšepe holim’a kapa holim’a boto, linomoro tsa likarolo le likaroloana tsa likarolo.

Ka nqane ho lera le tloaelehileng la PCB

Ntle le ho rala liboto tsa potoloho tse hatisitsoeng tsa lera le le leng kapa tse ngata, lisebelisoa tsa CAD li boetse li sebelisoa mekhoeng e meng ea moralo ea PCB kajeno. Meralo e feto-fetohang le e thata e tla ba le likarolo tse tenyetsehang tse hahelletsoeng ho tsona, ‘me likarolo tsena li tlameha ho emeloa ho lisebelisoa tsa CAD tsa moralo oa PCB. Ha o hloke feela ho bonts’a likarolo tsena sesebelisoa sa ts’ebetso, empa hape o hloka tikoloho e tsoetseng pele ea ts’ebetso ea 3D sesebelisoa. Sena se tla lumella baqapi ho bona hore na moralo o feto-fetohang o mena joang le ho phutholoha joang le tekanyo le angle ea ho kobeha ha e sebelisoa.

Theknoloji e ‘ngoe e hlokang likarolo tse eketsehileng tsa CAD ke theknoloji ea elektronike e ka hatisoang kapa ea lebasetere. Meralo ena e etsoa ka ho kenyelletsa kapa ho “hatisa” lisebelisoa tsa tšepe le dielectric holim’a substrate ho fapana le ho sebelisa mokhoa oa subtractive etching joalo ka li-PCB tse tloaelehileng. E le ho ikamahanya le boemo bona, lisebelisoa tsa meralo ea PCB li hloka ho khona ho bonts’a le ho rala likarolo tsena tsa dielectric ho kenyelletsa tšepe e tloaelehileng, mask, peista le likhatiso tsa skrineng.