Nant’à i bastoni di memoria di l’urdinatore è e carte grafiche, pudemu vede una fila di placche toccu cunduttive d’oru, chì sò chjamate “dita d’oru”. In PCB industria di cuncepimentu è di produzione, Gold Finger, o Connettore Edge, hè adupratu cum’è uscita di u bordu attraversu u Connettore Connettore. Dopu, comprendemu u metudu di trasfurmazione è alcuni dettagli di u dettu d’oru in PCB.

Trattamentu superficiale Goldfinger PCB

1, galvanoplastia d’oru di nichel: spessore finu à 3-50U “, per via di a so eccellente conducibilità, resistenza à l’ossidazione è resistenza à l’usura, hè largamente adupratu in a necessità di spessu tappà è tirà fora di u PCB goldfinger o avè bisognu di spessu fà attriti meccanichi Nantu à u bordu di PCB, ma per via di u costu elevatu di u rivestimentu in oru, adupratu solu in u prucessu di rivestimentu d’oru lucale cum’è goldfinger.

2, metallo pesante, spessore di 1 u “convenzionale”, finu à 3 u “per via di a so conducibilità elettrica superiore, di liscia è di saldabilità, sò largamente aduprati in cume i buttoni, IC ligante, cuncepimentu BGA di PCB di alta precisione, PCB goldfinger per usura -i requisiti di prestazione resistenti ùn sò micca alti, ponu ancu sceglie tuttu u prucessu zedoariu di a piastra, è u costu di u prucessu hè u costu di u prucessu d’oru elettricu hè assai più bassu. U culore di u lavu d’oru hè giallu oru.

Trasfurmazioni di i detti d’oru PCB

1) Per aumentà a resistenza à l’usura di e dita d’oru, e dita d’oru sò generalmente necessarie di esse placcate cù oru duru.

2) U ditu d’oru hà bisognu di smusso, di solitu 45 °, altri anguli cum’è 20 °, 30 °, ecc. Se ùn ci hè micca smussatura in u cuncepimentu, ci hè un prublema; U smussamentu à 45 ° in PCB hè indicatu quì sottu:

3) U ditu d’oru hà bisognu à fà tuttu u blocu bluccendu u prucessu d’apertura di a finestra di saldatura, u PIN ùn hà micca bisognu d’apre a rete d’acciaiu;

4) A distanza minima trà i panni di stagnu è di u lavu d’argentu è a cima di u dettu hè 14mil; Hè cunsigliatu chì u pad deve esse più di 1 mm di distanza da u dettu, cumprendu u pad à traversu u foru;

5) Ùn pone micca rame nantu à a superficia di u dettu;

6) Tutti i strati di u stratu internu di u dettu d’oru anu da esse rame, di solitu cù una larghezza di 3 mm; Pò fà rame mezu dittu è rame interu.

D: Hè l ‘”oru” di goldfinger d’oru?

Prima, capimu dui cuncetti: oru dolce è oru duru. Oru dolce, di solitu di una struttura più dolce. Oru duru, di solitu un cumpostu di oru duru.

U rolu principale di u dettu d’oru hè di cunnesse, dunque deve avè una bona conducibilità elettrica, resistenza à l’usura, resistenza à l’ossidazione, resistenza à a corrosione.

Perchè l’oru puru (oru) hè relativamente soffice, e dite d’oru generalmente ùn adupranu micca l’oru, ma solu un stratu di “oru duru (cumpostu d’oru)”, chì pò micca solu uttene una bona conducibilità elettrica di l’oru, ma pò ancu fà resistere à a resistenza , resistenza à l’ossidazione.

Allora PCB ùn hà micca adupratu “oru dolce”? A risposta hè naturalmente aduprata, cume a superficie di cuntattu di alcune chiavi di telefuninu mobile, u filu di alluminiu Nantu À A PULIZIA (Chip On Board). L’usu di l’oru dolce hè generalmente precipitazione d’oru nichel in galvanoplastia nantu à u circuitu, u so cuntrollu di spessore hè più elasticu.