컴퓨터 메모리 스틱과 그래픽 카드에서 “골드 핑거”라고 불리는 금색 전도성 터치 플레이트를 볼 수 있습니다. In PCB 디자인 및 생산 산업인 Gold Finger 또는 Edge Connector는 커넥터 커넥터를 통해 보드의 콘센트로 사용됩니다. Next, let’s understand the processing method and some details of the gold finger in PCB.

Goldfinger PCB 표면 처리

1, electroplating nickel gold: thickness up to 3-50U “, because of its excellent conductivity, oxidation resistance and wear resistance, is widely used in the need to often plug and pull out of the goldfinger PCB or need to often carry out mechanical friction ON the PCB board, but because of the high cost of gold plating, only used in the local gold plating process such as goldfinger.

2, 중금속, 두께는 기존 1u “, 최대 3u ​​”는 우수한 전기 전도성, 부드러움 및 용접성으로 인해 버튼, 바인딩 IC, 고정밀 PCB의 BGA 설계, 마모용 goldfinger PCB와 같은 용도로 널리 사용됩니다. – 저항 성능 요구 사항이 높지 않고 전체 플레이트 zedoary 프로세스를 선택할 수도 있으며 프로세스 비용은 전기 금 프로세스 비용이 훨씬 낮습니다. 골드 싱크의 색상은 황금색입니다.

PCB 골드 핑거 디테일 가공

1) 골드 핑거의 내마모성을 높이려면 일반적으로 골드 핑거에 단단한 금을 도금해야 합니다.

2) 금 ​​손가락은 일반적으로 45°, 20°, 30° 등과 같은 다른 각도의 모따기가 필요합니다. 디자인에 모따기가 없으면 문제가 있는 것입니다. PCB의 45° 챔퍼는 아래와 같습니다.

3) 황금 손가락은 전체 블록 차단 용접 창 열기 프로세스를 수행해야하며 PIN은 강철 그물을 열 필요가 없습니다.

4) 틴 싱크와 은 싱크 패드와 손가락 상단 사이의 최소 거리는 14mil입니다. 패드는 관통 구멍 패드를 포함하여 손가락에서 1mm 이상 떨어져 있어야 합니다.

5) 손가락 표면에 구리를 깔지 마십시오.

6) 골드 핑거의 내부 레이어의 모든 레이어는 일반적으로 너비가 3mm인 구리 처리가 필요합니다. 하프 핑거 구리와 전체 핑거 구리를 할 수 있습니다.

D: goldfinger gold의 “gold”는?

먼저 소프트 골드와 하드 골드라는 두 가지 개념을 이해합시다. 부드러운 금, 일반적으로 더 부드러운 질감. 단단한 금, 일반적으로 단단한 금의 화합물.

The main role of gold finger is to connect, so it must have good electrical conductivity, wear resistance, oxidation resistance, corrosion resistance.

Because pure gold (gold) is relatively soft, gold fingers generally do not use gold, but just a layer of “hard gold (gold compound)”, which can not only get good electrical conductivity of gold, but also can make it wear resistance, oxidation resistance.

그래서 PCB는 “소프트 골드”를 사용하지 않았습니까? 답은 물론 일부 휴대폰 키의 접촉면, 알루미늄 와이어 On THE COB(Chip On Board) 등에 사용됩니다. 연질 금의 사용은 일반적으로 회로 기판의 전기 도금에서 니켈 금 침전이며 두께 제어가 더 탄력적입니다.