Op Computergedächtnisstécker a Grafikkaarte kënne mir eng Rei vu gëllenen konduktive Touchplacke gesinn, déi “Goldfinger” genannt ginn. In PCB Design a Produktiounsindustrie, Gold Fanger, oder Edge Connector, gëtt als Outlet vum Board duerch de Connector Connector benotzt. Nächst, loosst eis d’Veraarbechtungsmethod an e puer Detailer vum Goldfanger am PCB verstoen.

Goldfinger PCB Uewerflächebehandlung

1, galvaniséiert Néckelgold: Déck bis 3-50U “, wéinst senger exzellenter Konduktivitéit, Oxidatiounsbeständegkeet a Verschleißbeständegkeet, gëtt wäit an der Notzung benotzt fir dacks vum Goldfinger PCB ze pluggen an erauszezéien oder muss dacks mechanesch Reibung ausféieren OP der PCB Board, awer wéinst den héije Käschte vun der Vergëllung, nëmme benotzt am lokalen Vergëllungsprozess wéi Goldfinger.

2, Heavy Metal, Déck vum konventionelle 1 u “, bis zu 3 u” wéinst senger super elektrescher Konduktivitéit, Glattheet a Schweißbarkeet, gi wäit benotzt wéi Knäpper, verbindlech IC, BGA Design vu héich Präzisioun PCB, Goldfinger PCB fir Verschleiung -beständeg Leeschtungsufuerderunge sinn net héich, kann och de ganzen Teller zedoary Prozess wielen, an de Prozesskäschte sinn elektresch Gold Prozesskäschte si vill méi niddereg. D’Faarf vum Gold ënnerzegoen ass goldengel.

PCB Gold Fanger Detailer Veraarbechtung

1) Fir de Verschleißbeständegkeet vu Goldfanger ze erhéijen, mussen d’Goldfinger normalerweis mat hartem Gold plated ginn.

2) Goldfanger brauche Schräiner, normalerweis 45 °, aner Wénkel wéi 20 °, 30 °, etc. Wann et kee Schräin am Design ass, gëtt et e Problem; De 45 ° Schräin am PCB gëtt hei ënnen gewisen:

3) Gëllene Fanger muss de ganze Block blockéieren Schweißfenster Ouverture Prozess maachen, PIN brauch net de Stolnetz opzemaachen;

4) Déi Mindestdistanz tëscht dem Zinn-Sink a Sëlwer-Sink Pads an der Spëtzt vum Fanger ass 14mil; Et gëtt empfohlen datt d’Pad méi wéi 1mm vum Fanger ewech soll sinn, inklusiv den Duerchmiesser Pad;

5) Loosst kee Kupfer op der Uewerfläch vum Fanger leeën;

6) All Schichten vun der bannenzeger Schicht vum Goldfanger musse gekoppert ginn, normalerweis mat enger Breet vun 3 mm; Kann hallef Fanger Kupfer a ganz Fanger Kupfer maachen.

D: Ass de “Gold” vum Goldfingergold?

Als éischt, loosst eis zwee Konzepter verstoen: mëll Gold an haart Gold. Mëll Gold, normalerweis vun enger mëller Textur. Hard Gold, normalerweis eng Verbindung aus hart Gold.

D’Haaptroll vum Goldfanger ass ze verbannen, sou datt et gutt elektresch Konduktivitéit, Verschleißbeständegkeet, Oxidatiounsbeständegkeet, Korrosiounsbeständegkeet muss hunn.

Well reng Gold (Gold) relativ mëll ass, benotzen d’Goldfinger allgemeng kee Gold, awer nëmmen eng Schicht “hart Gold (Goldverbindung)”, wat net nëmme gutt elektresch Konduktivitéit vu Gold kritt, awer och kann et Verschleißbeständegkeet maachen , Oxidatiounsresistenz.

Also huet PCB net “mëll Gold” benotzt? D’Äntwert gëtt natierlech benotzt, sou wéi d’Kontaktoberfläche vun e puer Handyschlësselen, den Aluminiumdrot Op DE COB (Chip On Board). D’Benotzung vu mëllem Gold ass allgemeng Néckelgold Nidderschlag bei der Galvaniséierung um Circuit Board, seng Dicke Kontroll ass méi elastesch.