在电脑内存条和显卡上，我们可以看到一排金色的导电触摸板，被称为“金手指”。 In PCB 设计和生产行业，金手指或边缘连接器，通过连接器连接器作为板的出口。 接下来我们来了解一下PCB中金手指的加工方法和一些细节。

金手指PCB表面处理

1、电镀镍金：厚度可达3-50U”，因其优良的导电性、抗氧化性和耐磨性，广泛用于需要经常插拔金手指PCB或需要经常进行机械摩擦的场合在PCB板上，但由于镀金成本高，只用于金手指等局部镀金工艺。

2、重金属，常规1u”厚度，可达3u”，因其优越的导电性、光滑度和可焊性，被广泛应用于如按钮、绑定IC、高精度PCB的BGA设计、金手指PCB的耐磨- 耐压性能要求不高，也可以选择整板zedoary工艺，工艺成本比电金工艺成本低很多。 金水槽的颜色是金黄色。

PCB金手指细节处理

1）为了增加金手指的耐磨性，金手指通常需要镀硬金。

2）金手指需要倒角，一般为45°，其他角度如20°、30°等。 如果设计中没有倒角，则有问题； PCB中的45°倒角如下图所示：

3）金手指需要做整块堵焊开窗工艺，PIN不需要开钢网；

4）锡槽、银槽焊盘与手指顶部的最小距离为14mil； 建议焊盘离手指1mm以上，包括通孔焊盘；

5）不要在手指表面敷铜；

6）金手指内层的所有层都需要镀铜，一般宽度为3mm； 可以做半指铜和全指铜。

D：金手指的“金”是金吗？

首先我们来了解两个概念：软金和硬金。 软金，通常质地较软。 硬金，通常是硬金的化合物。

金手指的主要作用是连接，所以必须具有良好的导电性、耐磨性、抗氧化性、耐腐蚀性。

因为纯金（金）比较软，所以金手指一般不用金，而只是一层“硬金（金化合物）”，既可以得到金良好的导电性，又可以使其耐磨, 抗氧化性。

那么PCB没有用过“软金”吗？ 答案当然是用了，比如一些手机按键的接触面，铝线On THE COB（Chip On Board）。 软金的使用一般是在电路板上电镀镍金沉淀，其厚度控制比较有弹性。