Na paměťových kartách počítače a grafických kartách můžeme vidět řadu zlatých vodivých dotykových desek, kterým se říká „zlaté prsty“. In PCB design a výrobní průmysl, Gold Finger nebo Edge Connector, se používá jako výstup desky přes Connector Connector. Dále pojďme pochopit způsob zpracování a některé detaily zlatého prstu v PCB.

Povrchová úprava PCB Goldfinger

1, galvanické pokovování niklovým zlatem: tloušťka až 3–50 U “, je díky své vynikající vodivosti, odolnosti proti oxidaci a odolnosti proti opotřebení široce používáno v případě potřeby často zasouvat a vytahovat z desky plošných spojů Goldfinger nebo často vyžadovat mechanické tření Na desce plošných spojů, ale kvůli vysokým nákladům na pozlacení, se používá pouze v místním procesu zlacení, jako je např. Goldfinger.

2, těžký kov, tloušťka konvenčního 1 u “, až 3 u“ díky své vynikající elektrické vodivosti, hladkosti a svařitelnosti, jsou široce používány například v knoflících, vazbě IC, BGA designu vysoce přesných desek plošných spojů, PCB goldfinger pro nošení -odporující požadavky na výkon nejsou vysoké, také si můžete vybrat celý deskový zedoary proces a náklady na proces jsou náklady na elektrické zlato mnohem nižší. Barva zlatého dřezu je zlatožlutá.

Zpracování detailů zlatého prstu PCB

1) Aby se zvýšila odolnost zlatých prstů proti opotřebení, musí být zlaté prsty pokoveny tvrdým zlatem.

2) Zlatý prst potřebuje zkosení, obvykle 45 °, jiné úhly jako 20 °, 30 ° atd. Pokud v návrhu není zkosení, je problém; Zkosení 45 ° v desce plošných spojů je uvedeno níže:

3) Zlatý prst musí provést celý proces otevírání blokovacího bloku blokování, PIN nemusí otevírat ocelovou síť;

4) Minimální vzdálenost mezi cínovými a stříbrnými podložkami a horní částí prstu je 14 mil. Doporučuje se, aby podložka byla více než 1 mm od prstu, včetně podložky skrz průchozí otvor;

5) Nepokládejte měď na povrch prstu;

6) Všechny vrstvy vnitřní vrstvy zlatého prstu musí být měděné, obvykle o šířce 3 mm; Může dělat poloviční a celé prsty.

D: Je „zlato“ zlata zlata?

Nejprve pojďme pochopit dva pojmy: měkké zlato a tvrdé zlato. Měkké zlato, obvykle měkčí struktury. Tvrdé zlato, obvykle směs tvrdého zlata.

Hlavní rolí zlatého prstu je spojování, proto musí mít dobrou elektrickou vodivost, odolnost proti opotřebení, odolnost proti oxidaci, odolnost proti korozi.

Protože čisté zlato (zlato) je relativně měkké, zlaté prsty obecně nepoužívají zlato, ale pouze vrstvu „tvrdého zlata (sloučenina zlata)“, která může nejen získat dobrou elektrickou vodivost zlata, ale také může způsobit odolnost proti opotřebení , odolnost proti oxidaci.

Takže PCB nepoužilo „měkké zlato“? Odpověď je samozřejmě použita, jako je kontaktní plocha některých klíčů od mobilního telefonu, hliníkový drát On THE COB (Chip On Board). Použití měkkého zlata je obecně srážení niklového zlata při galvanickém pokovování na desce plošných spojů, jeho kontrola tloušťky je pružnější.