కంప్యూటర్ మెమరీ స్టిక్స్ మరియు గ్రాఫిక్స్ కార్డ్‌లలో, మనం “గోల్డ్ వేళ్లు” అని పిలువబడే బంగారు వాహక టచ్ ప్లేట్ల వరుసను చూడవచ్చు. In PCB డిజైన్ మరియు ప్రొడక్షన్ పరిశ్రమ, గోల్డ్ ఫింగర్ లేదా ఎడ్జ్ కనెక్టర్, కనెక్టర్ కనెక్టర్ ద్వారా బోర్డు అవుట్‌లెట్‌గా ఉపయోగించబడుతుంది. తరువాత, PCB లో బంగారు వేలు యొక్క ప్రాసెసింగ్ పద్ధతి మరియు కొన్ని వివరాలను అర్థం చేసుకుందాం.

గోల్డ్ ఫింగర్ PCB ఉపరితల చికిత్స

1, నికెల్ బంగారాన్ని ఎలక్ట్రోప్లేట్ చేయడం: 3-50U వరకు మందం, దాని అద్భుతమైన వాహకత, ఆక్సీకరణ నిరోధకత మరియు దుస్తులు నిరోధకత కారణంగా, గోల్డ్ ఫింగర్ PCB నుండి తరచుగా ప్లగ్ మరియు లాగడం లేదా తరచుగా యాంత్రిక ఘర్షణను నిర్వహించడం అవసరం. PCB బోర్డులో, కానీ బంగారు పూత యొక్క అధిక ధర కారణంగా, గోల్డ్ ఫింగర్ వంటి స్థానిక బంగారు పూత ప్రక్రియలో మాత్రమే ఉపయోగించబడుతుంది.

2, హెవీ మెటల్, సాంప్రదాయిక 1 u “, 3 u” వరకు ఉన్నతమైన విద్యుత్ వాహకత, సున్నితత్వం మరియు వెల్డ్‌బిలిటీ కారణంగా, బటన్లు, బైండింగ్ IC, BGA అధిక ఖచ్చితత్వ PCB డిజైన్, గోల్డ్‌ఫింగర్ PCB వంటివి విస్తృతంగా ఉపయోగించబడుతున్నాయి. -నిరోధించే పనితీరు అవసరాలు ఎక్కువగా లేవు, మొత్తం ప్లేట్ జిడోరీ ప్రక్రియను కూడా ఎంచుకోవచ్చు, మరియు ప్రాసెస్ ఖర్చు ఎలక్ట్రిక్ గోల్డ్ ప్రాసెస్ ఖర్చు చాలా తక్కువగా ఉంటుంది. బంగారు సింక్ రంగు బంగారు పసుపు.

PCB బంగారు వేలు వివరాలు ప్రాసెసింగ్

1) బంగారు వేళ్ల దుస్తులు నిరోధకతను పెంచడానికి, బంగారు వేళ్లను సాధారణంగా గట్టి బంగారంతో పూయాలి.

2) బంగారు వేలికి చాంఫరింగ్ అవసరం, సాధారణంగా 45 °, ఇతర కోణాలు 20 °, 30 ° మొదలైనవి. డిజైన్‌లో చాంఫరింగ్ లేకపోతే, సమస్య ఉంది; PCB లో 45 ° చాంఫరింగ్ క్రింద చూపబడింది:

3) గోల్డెన్ ఫింగర్ మొత్తం బ్లాక్ నిరోధించే వెల్డింగ్ విండో ఓపెనింగ్ ప్రక్రియను చేయాల్సిన అవసరం ఉంది, పిన్ స్టీల్ నెట్‌ను తెరవాల్సిన అవసరం లేదు;

4) టిన్-సింక్ మరియు సిల్వర్-సింక్ ప్యాడ్‌లు మరియు వేలు పైభాగం మధ్య కనీస దూరం 14 మిల్లీలు; ప్యాడ్ వేలి నుండి 1 మిమీ కంటే ఎక్కువ దూరంలో ఉండాలని సిఫార్సు చేయబడింది, త్రూ-హోల్ ప్యాడ్‌తో సహా;

5) వేలు ఉపరితలంపై రాగి వేయవద్దు;

6) బంగారు వేలు లోపలి పొర యొక్క అన్ని పొరలు రాగి చేయబడాలి, సాధారణంగా 3 మిమీ వెడల్పుతో; హాఫ్ ఫింగర్ కాపర్స్ మరియు మొత్తం ఫింగర్ కాపర్స్ చేయవచ్చు.

డి: గోల్డ్ ఫింగర్ యొక్క “బంగారం” బంగారమా?

ముందుగా, రెండు భావనలను అర్థం చేసుకుందాం: మృదువైన బంగారం మరియు గట్టి బంగారం. మృదువైన బంగారం, సాధారణంగా మృదువైన ఆకృతి. గట్టి బంగారం, సాధారణంగా గట్టి బంగారం సమ్మేళనం.

బంగారు వేలు యొక్క ప్రధాన పాత్ర కనెక్ట్ అవ్వడం, కనుక దీనికి మంచి విద్యుత్ వాహకత ఉండాలి, ప్రతిఘటన ధరించాలి, ఆక్సీకరణ నిరోధం, తుప్పు నిరోధకత ఉండాలి.

స్వచ్ఛమైన బంగారం (బంగారం) సాపేక్షంగా మృదువైనందున, బంగారు వేళ్లు సాధారణంగా బంగారాన్ని ఉపయోగించవు, కానీ “గట్టి బంగారం (బంగారు సమ్మేళనం)” పొర మాత్రమే, ఇది బంగారం యొక్క మంచి విద్యుత్ వాహకతను పొందడమే కాకుండా, దానిని నిరోధకతను ధరించేలా చేస్తుంది , ఆక్సీకరణ నిరోధం.

కాబట్టి PCB “మృదువైన బంగారం” ఉపయోగించలేదా? కొన్ని మొబైల్ ఫోన్ కీలు, అల్యూమినియం వైర్ ఆన్ ది COB (చిప్ ఆన్ బోర్డ్) యొక్క కాంటాక్ట్ ఉపరితలం వంటి జవాబు ఉపయోగించబడుతుంది. సర్క్యూట్ బోర్డ్‌లో ఎలక్ట్రోప్లేటింగ్‌లో సాఫ్ట్ గోల్డ్ వాడకం సాధారణంగా నికెల్ గోల్డ్ అవపాతం, దాని మందం నియంత్రణ మరింత సాగేది.