ကွန်ပျူတာမှတ်ဥာဏ်ချောင်းများနှင့်ဂရပ်ဖစ်ကတ်ပြားများပေါ်တွင်“ ရွှေလက်ချောင်းများ” ဟုခေါ်သောရွှေကူးသောထိတွေ့ပြားပြားတန်းများကိုကျွန်ုပ်တို့တွေ့နိုင်သည်။ In PCB ဒီဇိုင်းနှင့်ထုတ်လုပ်ရေးလုပ်ငန်း Gold Finger (သို့) Edge Connector ကို Connector Connector မှတဆင့်ဘုတ်အဖွဲ့၏ထွက်ပေါက်အဖြစ်သုံးသည်။ နောက်တစ်ခုက PCB မှာရွှေလက်ချောင်းရဲ့အပြောင်းအလဲနည်းလမ်းနဲ့အသေးစိတ်ကိုနားလည်ရအောင်။

Goldfinger PCB မျက်နှာပြင်ကုသမှု

1, electroplating nickel gold: အထူ 3-50U အထိ၊ ၎င်း၏အလွန်ကောင်းမွန်သော conductivity, oxidation resistance နှင့် wear resistance တို့ကြောင့် goldfinger PCB မှမကြာခဏပလပ်နှင့်မကြာခဏပွတ်တိုက်ထုတ်ရန်လိုအပ်သည်။ PCB ဘုတ်အဖွဲ့တွင်ရှိသော်လည်းရွှေပြား၏ကုန်ကျစရိတ်မြင့်မားသောကြောင့် goldfinger ကဲ့သို့သောပြည်တွင်းရွှေထည်လုပ်ငန်းစဉ်များတွင်သာအသုံးပြုသည်။

၂၊ လေးလံသောသတ္ထု၊ အစဉ်အလာ 2 u “၊ အမြင့် ၃ မီတာအထိ၊ ၎င်း၏လျှပ်စစ်စီးကူးမှု၊ ချောမွေ့မှုနှင့်ဂဟေဆက်နိုင်မှုတို့ကိုခလုတ်များ၊ စည်းနှောင်ထားသော IC၊ တိကျသော PCB ၏ BGA ဒီဇိုင်း၊ ဝတ်ဆင်ရန် goldfinger PCB ကဲ့သို့ကျယ်ပြန့်စွာအသုံးပြုကြသည်။ -resisting စွမ်းဆောင်ရည်လိုအပ်ချက်များသည်မမြင့်ပါ၊ ပန်းကန် zedoary လုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခုလုံးကိုလည်းရွေးချယ်နိုင်သည်၊ ၎င်းလုပ်ငန်းစဉ်သည်လျှပ်စစ်ရွှေလုပ်ငန်းစဉ်ကုန်ကျစရိတ်ထက်များစွာနိမ့်သည်။ ရွှေစုပ်ခွက်၏အရောင်မှာရွှေဝါရောင်ဖြစ်သည်။

PCB ရွှေလက်ချောင်းအသေးစိတ်လုပ်ဆောင်ခြင်း

၁) ရွှေလက်ချောင်းများ၏ခံနိုင်ရည်အားကိုမြှင့်တင်နိုင်ရန်ရွှေလက်ချောင်းများကိုအများအားဖြင့်ရွှေခဲများဖြင့်အုပ်ရန်လိုသည်။

၂) ရွှေလက်ချောင်းသည်အများအားဖြင့် ၄၅ ဒီဂရီ၊ ၂၀ ဒီဂရီ၊ ၃၀ ဒီဂရီကဲ့သို့အခြားထောင့်ချိုးများလိုအပ်သည်။ ဒီဇိုင်းတွင်ထောင့်ချိုးမရှိလျှင်ပြဿနာတစ်ခုရှိသည်။ PCB ၌ 45 ° chamfering ကိုအောက်တွင်ပြထားသည်။

၃) ရွှေလက်ချောင်းသည်ဂဟေပြတင်းပေါက်ဖွင့်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခုလုံးကိုပိတ်ဆို့ရန်လိုအပ်သည်၊ PIN သည်သံမဏိပိုက်ကိုဖွင့်ရန်မလိုအပ်ပါ။

၄) သံဖြူနစ်နှင့်ငွေနစ်စုပ်ပြားများနှင့်လက်ချောင်းထိပ်ကြားအနည်းဆုံးအကွာအဝေးသည် ၁၄ မိုင်ဖြစ်သည်။ ၎င်းမှတဆင့် pad သည်လက်ချောင်းမှ ၁ မီလီမီတာထက်ပိုဝေးသင့်သည်။

၅) ကြေးနီကိုလက်ချောင်းမျက်နှာပြင်ပေါ်တွင်မထားပါနှင့်။

၆) ရွှေလက်ချောင်း၏အတွင်းပိုင်းအလွှာအားလုံးသည်အများအားဖြင့် ၃ မီလီမီတာအကျယ်ရှိသည်။ လက်ညှိုးတစ်ချောင်းနှင့်လက်ချောင်းတစ်ချောင်းလုံးကိုလုပ်နိုင်သည်။

D: ရွှေလက်စွပ်၏ရွှေသည်“ ရွှေ” လား။

ပထမ ဦး စွာနူးညံ့သောရွှေနှင့် hard gold တို့၌အယူအဆနှစ်ခုကိုနားလည်ကြပါစို့။ များသောအားဖြင့်နူးညံ့သောရွှေ၊ ပျော့ပျောင်းသော texture ရှိသည်။ အများအားဖြင့်ရွှေခဲ၊ များသောအားဖြင့်ရွှေခဲများပေါင်းစပ်ထားသည်။

ရွှေလက်ချောင်း၏အဓိကအခန်းကဏ္connectမှာချိတ်ဆက်ရန်ဖြစ်သည်၊ ထို့ကြောင့်၎င်းသည်ကောင်းမွန်သောလျှပ်စစ်စီးကူးမှု၊ ၀ န်ဆောင်မှုခံနိုင်ရည်၊ ဓာတ်တိုးဆန့်ကျင်မှု၊ corrosion ခံနိုင်ရည်ရှိရမည်။

သန့်စင်သောရွှေ (ရွှေ) သည်အတော်လေးနူးညံ့သောကြောင့်ရွှေလက်ချောင်းများသည်ယေဘုယျအားဖြင့်ရွှေကိုမသုံးပါ၊ ဒါပေမယ့်“ ရွှေခဲ (ရွှေပေါင်းစပ်)” အလွှာတစ်ခုသာပါရှိသဖြင့်ရွှေစီးဆင်းမှုကိုကောင်းမွန်စေရုံသာမကခံနိုင်ရည်ကိုလည်းဖြစ်စေနိုင်သည်။ ဓာတ်တိုးခုခံ။

ဒါဆို PCB က“ soft gold” ကိုမသုံးခဲ့ဘူးလား။ အဖြေသည်မိုဘိုင်းဖုန်းသော့အချို့၏အဆက်အသွယ်မျက်နှာပြင်၊ အလူမီနီယံဝါယာကြိုး THE THE COB (Chip On Board) တွင်သုံးသည်။ ပျော့ပျောင်းသောရွှေကိုယေဘုယျအားဖြင့်နီကယ်ရွှေမိုးရွာသွန်းမှုကိုဆားကစ်ဘုတ်ပြားပေါ်တွင် electroplating ပြုလုပ်ရာတွင်၎င်း၏အထူထိန်းချုပ်မှုသည်ပိုမိုပျော့ပျောင်းသည်။