For electronic equipment, there will be a certain amount of heat when working, so that the internal temperature of the equipment rises rapidly. If the heat is not emitted in time, the equipment will continue to heat up, the device will fail because of overheating, and the reliable performance of electronic equipment will decline. Per quessa, hè assai impurtante di fà un bonu trattamentu di dissipazione di u calore per u circuit board.

1. Lamina di ramu di dissipazione di calore è l’usu di grande spaziu di foglia di rame di alimentazione.

Sicondu a figura sopra, più grande hè a zona cunnessa à a pelle di ramu, u più bassu a temperatura di junction

According to the figure above, it can be seen that the larger the copper covered area, the lower the junction temperature.

2. Buca calda

The hot hole can effectively reduce the junction temperature of the device, improve the uniformity of the temperature in the direction of the thickness of the board, and provide the possibility to adopt other cooling methods on the back of the PCB. The simulation results show that the junction temperature can be reduced about 4.8°C when the thermal power consumption of the device is 2.5W, the spacing is 1mm, and the center design is 6×6. The temperature difference between the top and bottom surface of the PCB is reduced from 21°C to 5°C. The junction temperature of the device increases by 2.2°C compared with that of 6×6 after the hot-hole array is changed to 4×4.

3. IC back exposed copper, riduce a resistenza termica trà a pelle di ramu è l’aria

4. layout PCB

Requirements for high power, thermal devices.

A. Heat sensitive devices should be placed in the cold wind zone.

B. The temperature detection device should be placed in the hottest position.

C. Devices on the same printed board should be arranged as far as possible according to their calorific value and degree of heat dissipation. Devices with low calorific value or poor heat resistance (such as small signal transistors, small-scale integrated circuits, electrolytic capacitors, etc.) should be placed at the upper flow (entrance) of the cooling air flow. Devices with high calorific value or good heat resistance (such as power transistors, large-scale integrated circuits, etc.) are placed at the most downstream of the cooling airflow.

D. In the horizontal direction, the high-power devices should be arranged as close as possible to the edge of the printed board to shorten the heat transfer path; In a direzzione verticale, i dispusitivi d’alta putenza sò disposti u più vicinu pussibule à u bordu stampatu, per riduce l’influenza di sti dispusitivi nantu à a temperatura di l’altri dispositi quandu travaglianu.

E. The heat dissipation of the printed board in the equipment mainly depends on air flow, so it is necessary to study the air flow path and reasonably configure devices or printed circuit boards in the design. U flussu di l’aria tende sempre à flussu induve a resistenza hè chjuca, cusì quandu cunfigurà i dispositi nantu à i circuiti stampati, evite micca avè un grande spaziu aereu in una certa zona. A cunfigurazione di parechje circuiti stampati in tutta a macchina deve esse attentu à u listessu prublema.

F. u dispusitivu sensibilita temperatura hè megliu postu in u spaziu temperature più bassu (cum’è u fondu di l ‘apparicchiaturi), ùn si mette nant’à u dispusitivu di riscaldamentu hè direttamente sopra, parechje dispusitivi sò megliu staggered layout nant’à u pianu horizontale.

G. Pone i dispusitivi cù u cunsumu di energia più altu è u riscaldamentu massimu vicinu à u megliu postu di dissipazione di calore. Ùn mette micca cumpunenti caldi in i cantoni è i bordi di a stampata, salvu chì ùn ci hè un dispositivu di rinfrescante vicinu. In u disignu di a resistenza di putenza u più grande pussibule di sceglie un dispositivu più grande, è in l’aghjustamentu di u layout di stampa stampata in modu chì ci hè abbastanza spaziu per a dissipazione di u calore.

H. Spazamentu cunsigliatu di cumpunenti: