Pour les équipements électroniques, il y aura une certaine quantité de chaleur lors du travail, de sorte que la température interne de l’équipement augmente rapidement. Si la chaleur n’est pas émise à temps, l’équipement continuera à chauffer, l’appareil tombera en panne en raison d’une surchauffe et les performances fiables de l’équipement électronique diminueront. Par conséquent, il est très important d’effectuer un bon traitement de dissipation thermique pour le carte de circuit imprimé.

1. Feuille de cuivre de dissipation thermique et utilisation d’une grande surface de feuille de cuivre d’alimentation.

Selon la figure ci-dessus, plus la zone connectée à la peau de cuivre est grande, plus la température de jonction est basse

D’après la figure ci-dessus, on peut voir que plus la surface recouverte de cuivre est grande, plus la température de jonction est basse.

2. Trou chaud

Le trou chaud peut réduire efficacement la température de jonction de l’appareil, améliorer l’uniformité de la température dans le sens de l’épaisseur de la carte et offrir la possibilité d’adopter d’autres méthodes de refroidissement à l’arrière du PCB. Les résultats de la simulation montrent que la température de jonction peut être réduite d’environ 4.8 °C lorsque la consommation d’énergie thermique de l’appareil est de 2.5 W, l’espacement est de 1 mm et la conception centrale est de 6 × 6. La différence de température entre la surface supérieure et inférieure du PCB est réduite de 21°C à 5°C. La température de jonction du dispositif augmente de 2.2°C par rapport à celle de 6×6 après que le réseau de trous chauds soit passé à 4×4.

3. Le cuivre exposé à l’arrière IC, réduit la résistance thermique entre la peau de cuivre et l’air

4. Disposition des circuits imprimés

Exigences pour les appareils thermiques à haute puissance.

A. Les appareils sensibles à la chaleur doivent être placés dans la zone de vent froid.

B. Le dispositif de détection de température doit être placé dans la position la plus chaude.

C. Les appareils sur la même carte imprimée doivent être disposés autant que possible en fonction de leur pouvoir calorifique et de leur degré de dissipation thermique. Les appareils à faible pouvoir calorifique ou à faible résistance à la chaleur (tels que les petits transistors à signaux, les circuits intégrés à petite échelle, les condensateurs électrolytiques, etc.) doivent être placés au niveau du flux supérieur (entrée) du flux d’air de refroidissement. Les appareils à haut pouvoir calorifique ou à bonne tenue thermique (comme les transistors de puissance, les circuits intégrés à grande échelle, etc.) sont placés au plus en aval du flux d’air de refroidissement.

D. Dans le sens horizontal, les dispositifs haute puissance doivent être disposés aussi près que possible du bord de la carte imprimée pour raccourcir le chemin de transfert de chaleur ; Dans le sens vertical, les appareils de forte puissance sont disposés au plus près de la carte imprimée, de manière à réduire l’influence de ces appareils sur la température des autres appareils lorsqu’ils fonctionnent.

E. La dissipation thermique de la carte imprimée dans l’équipement dépend principalement du flux d’air, il est donc nécessaire d’étudier le chemin du flux d’air et de configurer raisonnablement les appareils ou les cartes de circuits imprimés dans la conception. Le flux d’air a toujours tendance à circuler là où la résistance est faible, donc lors de la configuration de dispositifs sur des cartes de circuits imprimés, évitez d’avoir un grand espace d’air dans une certaine zone. La configuration de plusieurs cartes de circuits imprimés dans l’ensemble de la machine doit prêter attention au même problème.

F. le dispositif sensible à la température est mieux placé dans la zone de température la plus basse (comme le bas de l’équipement), ne le placez pas sur le dispositif de chauffage est directement au-dessus, plusieurs dispositifs sont mieux disposés en quinconce sur le plan horizontal.

G. Placez les appareils avec la consommation d’énergie la plus élevée et le chauffage maximum à proximité de la meilleure position de dissipation thermique. Ne placez pas de composants chauds dans les coins et les bords de la carte imprimée à moins qu’il n’y ait un dispositif de refroidissement à proximité. Dans la conception de la résistance de puissance aussi grande que possible pour choisir un appareil plus grand, et dans l’ajustement de la disposition de la carte imprimée afin qu’il y ait suffisamment d’espace pour la dissipation de la chaleur.

H. Espacement recommandé des composants :