對於電子設備，工作時會產生一定的熱量，使設備內部溫度迅速升高。 如果熱量不及時散發，設備會繼續發熱，設備會因過熱而失效，電子設備的可靠性能會下降。 因此，對產品進行良好的散熱處理非常重要。 電路板.

1.散熱銅箔及大面積電源銅箔的使用。

根據上圖，連接銅皮的面積越大，結溫越低

根據上圖可以看出，覆銅面積越大，結溫越低。

2. 熱孔

熱孔可有效降低器件結溫，提高板厚方向溫度的均勻性，為PCB背面採用其他散熱方式提供了可能。 仿真結果表明，當器件熱功耗為4.8W、間距為2.5mm、中心設計為1×6時，結溫可降低約6°C。 PCB上下表面的溫差從21°C降低到5°C。 熱孔陣列改為2.2×6後，器件結溫比6×4提高了4℃。

3. IC背面裸銅，降低銅皮與空氣之間的熱阻

4. PCB 佈局

對高功率、熱器件的要求。

A. 冷風區應放置熱敏器件。

B、溫度檢測裝置應放置在最熱的位置。

C. 同一印製板上的器件應根據其發熱量和散熱程度盡可能佈置。 熱值低或耐熱性差的器件（如小信號晶體管、小型集成電路、電解電容器等）應放置在冷卻氣流的上流（入口）處。 熱值高或耐熱性好的器件（如功率晶體管、大規模集成電路等）放置在冷卻氣流的最下游。

D、在水平方向上，大功率器件應盡量靠近印製板邊緣佈置，以縮短傳熱路徑； 在垂直方向上，大功率器件盡可能靠近印製板佈置，以減少這些器件工作時對其他器件溫度的影響。

E、設備中印製板的散熱主要依靠氣流，因此在設計時需要研究氣流路徑，合理配置器件或印製電路板。 氣流總是傾向於在阻力小的地方流動，所以在印刷電路板上配置器件時，避免在某個區域有大的空隙。 整機配置多塊印製電路板要注意同樣的問題。

F. 溫敏器件最好放置在溫度最低的區域（如設備底部），不要放在加熱設備正上方，多台設備最好在水平面上交錯佈置。

G. 將功耗最高、發熱最大的設備放置在最佳散熱位置附近。 除非附近有冷卻裝置，否則不要將熱元件放置在印製板的角落和邊緣。 在設計功率電阻時盡量選擇較大的器件，並在調整印製板佈局時有足夠的散熱空間。

H. 推薦的元件間距：