Fir elektronesch Ausrüstung gëtt et eng gewëssen Hëtzt beim Schaffen, sou datt d’intern Temperatur vun der Ausrüstung séier eropgeet. Wann d’Hëtzt net an der Zäit emittéiert gëtt, wäert d’Ausrüstung weider ophëtzen, den Apparat fällt wéinst Iwwerhëtzung, an d’verlässlech Leeschtung vun elektroneschen Ausrüstung wäert erofgoen. Dofir ass et ganz wichteg eng gutt Wärmevergëftungsbehandlung fir de Circuit Verwaltungsrot.

1. Wärmevergëftung Kupferfolie an d’Verwäertung vu grousse Beräicher vun der Energieversuergung Kupferfolie.

Laut der Figur hei uewen, wat méi grouss ass d’Gebitt verbonne mat der Kupferhaut, dest méi niddereg ass d’Kräiztemperatur

Geméiss der Figur hei uewen, kann et gesi ginn datt wat méi grouss de Kupfer iwwerdeckte Gebitt ass, wat méi niddereg d’Kräiztemperatur ass.

2. Hot Lach

De waarme Lach kann effektiv d’Kräizungstemperatur vum Apparat reduzéieren, d’Uniformitéit vun der Temperatur an d’Richtung vun der Dicke vum Board verbesseren an d’Méiglechkeet fir aner Killmethoden op der Réck vum PCB ze adoptéieren. D’Simulatiounsresultater weisen datt d’Kräiztemperatur ongeféier 4.8 ° C reduzéiert ka ginn wann den thermesche Stroumverbrauch vum Apparat 2.5W ass, d’Distanz ass 1 mm, an den Zentrumdesign ass 6 × 6. Den Temperaturdifferenz tëscht uewen an ënnen Uewerfläch vum PCB gëtt vun 21 ° C op 5 ° C reduzéiert. D’Kräiztemperatur vum Apparat klëmmt ëm 2.2 ° C am Verglach mat deem vu 6 × 6 nodeems d’Hot-Loch-Array op 4 × 4 geännert gëtt.

3. IC zréck ausgesat Koffer, reduzéieren der thermesch Resistenz tëscht der Koffer Haut a Loft

4. PCB Layout

Viraussetzunge fir héich Muecht, thermesch Apparater.

A. Hëtztempfindlech Apparater solle an der kaler Wandzon gesat ginn.

B. D’Temperaturerkennungsapparat soll an der waarmste Positioun plazéiert ginn.

C. Apparater op der selwechter gedréckt Bord soll esou wäit wéi méiglech arrangéiert ginn no hirem kaloresche Wäert a Grad vun Hëtzt dissipation. Apparater mat nidderegen kaloresche Wäert oder schlechter Hëtztbeständegkeet (wéi kleng Signaltransistoren, kleng integréiert Kreesleef, elektrolytesch Kondensatoren, asw.) sollten an der ieweschter Floss (Entrée) vum Killluftstroum plazéiert ginn. Apparater mat héije kaloresche Wäert oder gutt Hëtzt Resistenz (wéi Kraaft Transistoren, grouss-Skala integréiert Circuiten, etc.) sinn am meeschte downstream vun der Ofkillung Loftfloss gesat.

D. An der horizontaler Richtung sollten d’High-Power-Apparater sou no wéi méiglech un de Rand vum gedréckte Bord arrangéiert ginn fir den Wärmetransferwee ze verkierzen; An der vertikaler Richtung sinn High-Power-Geräter esou no wéi méiglech un de gedréckte Bord arrangéiert, fir den Afloss vun dësen Apparater op d’Temperatur vun aneren Apparater ze reduzéieren wann se schaffen.

E. D’Wärmevergëftung vum gedréckte Bord an der Ausrüstung hänkt haaptsächlech vum Loftfloss of, also ass et néideg fir de Loftflosswee ze studéieren an raisonnabel Apparater oder gedréckte Circuitboards am Design ze konfiguréieren. Loftfloss tendéiert ëmmer ze fléissen wou d’Resistenz kleng ass, also wann Dir Apparater op gedréckte Circuitboards konfiguréiert, vermeit e grousse Loftraum an engem bestëmmte Beräich. D’Konfiguratioun vu multiple gedréckte Circuitboards an der ganzer Maschinn sollt op dee selwechte Problem oppassen.

F. d’Temperaturempfindlech Apparat ass am beschten am ënneschten Temperaturberäich (wéi ënnen vun der Ausrüstung) plazéiert, setzt se net op d’Heizungsapparat direkt uewen, verschidde Geräter sinn am beschten op der horizontaler Ebene gestäipt.

G. Setzt d’Apparater mat dem héchste Stroumverbrauch a maximaler Heizung no bei der beschter Wärmevergëftungspositioun. Plaz net waarm Komponenten an den Ecker an de Kante vum gedréckte Bord, ausser et gëtt e Kühlapparat no bei. Am Design vun der Kraaftresistenz esou grouss wéi méiglech fir e gréisseren Apparat ze wielen, an an der Upassung vum gedréckte Board Layout, sou datt et genuch Plaz fir Wärmevergëftung gëtt.

H. Recommandéiert Ofstand vun de Komponenten: