对于电子设备，工作时会产生一定的热量，使设备内部温度迅速升高。 如果热量不及时散发，设备会继续发热，设备会因过热而失效，电子设备的可靠性能会下降。 因此，对产品进行良好的散热处理非常重要。 电路板.

1.散热铜箔及大面积电源铜箔的使用。

根据上图，连接铜皮的面积越大，结温越低

根据上图可以看出，覆铜面积越大，结温越低。

2. 热孔

热孔可有效降低器件结温，提高板厚方向温度的均匀性，为PCB背面采用其他散热方式提供了可能。 仿真结果表明，当器件热功耗为4.8W、间距为2.5mm、中心设计为1×6时，结温可降低约6°C。 PCB上下表面的温差从21°C降低到5°C。 热孔阵列改为2.2×6后，器件结温比6×4提高了4℃。

3. IC背面裸铜，降低铜皮与空气之间的热阻

4. PCB 布局

对高功率、热器件的要求。

A. 冷风区应放置热敏器件。

B、温度检测装置应放置在最热的位置。

C. 同一印制板上的器件应根据其发热量和散热程度尽可能布置。 热值低或耐热性差的器件（如小信号晶体管、小型集成电路、电解电容器等）应放置在冷却气流的上流（入口）处。 热值高或耐热性好的器件（如功率晶体管、大规模集成电路等）放置在冷却气流的最下游。

D、在水平方向上，大功率器件应尽量靠近印制板边缘布置，以缩短传热路径； 在垂直方向上，大功率器件尽可能靠近印制板布置，以减少这些器件工作时对其他器件温度的影响。

E、设备中印制板的散热主要依靠气流，因此在设计时需要研究气流路径，合理配置器件或印制电路板。 气流总是倾向于在阻力小的地方流动，所以在印刷电路板上配置器件时，避免在某个区域有大的空隙。 整机配置多块印制电路板要注意同样的问题。

F. 温敏器件最好放置在温度最低的区域（如设备底部），不要放在加热设备正上方，多台设备最好在水平面上交错布置。

G. 将功耗最高、发热最大的设备放置在最佳散热位置附近。 除非附近有冷却装置，否则不要将热元件放置在印制板的角落和边缘。 在设计功率电阻时尽量选择较大的器件，并在调整印制板布局时有足够的散热空间。

H. 推荐的元件间距：